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公开(公告)号：CN104685010B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380050671.2
申请日：2013-09-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/101 , C09D11/328 , B41M5/00
CPC classification number: C09D133/14 , C09D11/101 , C09D11/328 , C09D163/00 , H05K3/287 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种可以提高保存稳定性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物利用喷墨方式涂布，且可通过照射光和施加热来固化，本发明的喷墨用固化性组合物含有：具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、具有环状醚基的化合物、热固化剂、以及色料。所述色料不溶解于所述多官能化合物中，但所述色料溶解于固化性组合物中。
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公开(公告)号：CN105849187A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003215.1
申请日：2015-07-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。
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公开(公告)号：CN104981299A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007000.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , B41J3/407 , B41J11/002 , C09D11/101 , C09D11/30 , C09D11/52 , H05K3/287 , H05K2203/013 , H05K2203/0577
Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
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公开(公告)号：CN104956469A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006986.1
申请日：2014-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02288 , C08F220/10 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J2205/31 , H01L21/52 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27318 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
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公开(公告)号：CN102753630B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180009526.0
申请日：2011-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B41M3/006 , C08G59/4021 , C08L63/00 , C09D11/101 , C09D11/30 , H01L31/0516 , H05K3/285 , H05K2203/013 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供喷墨用固化性组合物，该喷墨用固化性组合物是通过喷墨方式涂布的固化性组合物，其尽管包含具有环状醚基的化合物，在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下贮存期也较长，并且由固化后的固化物带来的绝缘可靠性也优异。本发明的喷墨用固化性组合物能够通过喷墨方式涂布、并通过赋予热而固化。本发明的喷墨用固化性组合物包含固化剂和具有环状醚基的化合物。该固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102762627A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201280000309.X
申请日：2012-01-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/18 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08K3/22 , C08L63/00 , G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/16 , H01L33/62 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种第一、第二液体的混合性优异的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到作为混合物的感光性组合物的液体。上述感光性组合物包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少两种。上述第一液体包含聚合性聚合物。上述第二液体包含具有环状醚基的化合物。上述第一、第二液体包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN107531815B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680024029.0
申请日：2016-11-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F265/02 , G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种可以抑制固化物暴露于高温下时的变色的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含：含羧基的树脂、具有3个以上(甲基)丙烯酰基的第1丙烯酸类单体、以下述式(1)表示的第2丙烯酸类单体、光聚合引发剂、和氧化钛。所述式(1)中，R1及R2分别表示氢原子或甲基，n表示1～6的整数，m表示1～30的整数。
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公开(公告)号：CN107735859B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN107735859A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680033071.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN103890936A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201380003620.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，该光半导体装置即使在苛刻的环境下使用品质也不易降低，进而可以抑制电极的变色，且可以提高成形体和与该成形体相接部件的密合性。本发明的半导体装置用白色固化性组合物为在光半导体装置中配置于光半导体元件的侧方，在白色固化性组合物的内面包围的区域内填充密封剂以密封上述光半导体元件而使用的成形体，且为了得到具有将由上述光半导体元件所发出的光导出到外部的开口的成形体而使用，含有具有环氧基的环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、球状二氧化硅和破碎二氧化硅，所述球状二氧化硅的平均粒径为5μm以上且100μm以下。
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