-
公开(公告)号：CN110383465A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015474.X
申请日：2018-02-05
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种密封片1，其在具有使用碱性溶液的处理工序的半导体装置的制造方法中，用于密封内置在基板内的半导体芯片2或密封粘着片8上的半导体芯片2，密封片1至少具备固化性的粘合剂层11，粘合剂层11由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、及利用最小被覆面积为550m2/g以上、1500m2/g以下的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。该密封片1中，无机填料不容易从固化层11’上脱离。
-
公开(公告)号：CN109852097A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811140319.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂。该树脂片(1)能够形成厚膜的树脂组合物层，且该树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的电镀附着性。
-
公开(公告)号：CN109575822A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811148501.9
申请日：2018-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其为在半导体装置的制造方法中用于密封电子元件的树脂片，所述树脂片具备固化性的树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有着色材料的树脂组合物形成，所述着色材料包含构成脂肪族烃基的碳原子相对于全部碳原子的比例超过3质量％的碳类材料、及绝缘性的金属化合物中的至少一者，所述树脂组合物层固化而成的固化层对波长1500～1000nm的透光率为40％以下、对波长800～400nm的透光率为10％以下。根据该树脂片，在所得到的半导体装置中，可实现电子元件优异的隐蔽性，并能够抑制由来自外部电磁波造成的故障，树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的绝缘性。
-
公开(公告)号：CN109427751A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810951627.3
申请日：2018-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种不容易产生剥离静电的树脂片。本发明提供一种树脂片(1)，其为在采用面板级封装的半导体装置的制造中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片(1)，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、及层叠在第一支撑片(11)的一面上的树脂组合物层(10)，第一支撑片(11)具有抗静电性，以剥离速度10m/分钟将第一支撑片(11)从树脂组合物层(10)上剥离时的、第一支撑片(11)的剥离静电压的绝对值小于200V。
-
公开(公告)号：CN105102568B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201480017374.2
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J171/02
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08F220/18 , C08K5/17 , C08K5/42 , C08L33/08 , C08L71/03 , C09J5/00 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , C08F2220/1825 , C08F220/06
Abstract: 本发明涉及一种电剥离性粘合剂组合物，其含有丙烯酸类聚合物(A)、数均分子量为2000以下的(聚)亚烷基多元醇(B)、以及铵盐(C)。该电剥离性粘合剂组合物虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1322580C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN02816407.5
申请日：2002-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08K5/0025 , C08K5/103 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 本文所述的是一种胶粘带，它包括基片以及其上叠加的粘合剂层，所述粘合剂层包含粘着组分(A)、环氧树脂(B)、热活化的潜在环氧树脂固化剂(C)、可能量辐照聚合的化合物(D)以及光聚合引发剂(E)，其中，所述环氧树脂(B)与可能量辐照聚合的化合物(D)中的任一种或两种，其分子中具有二环戊二烯骨架。所提供的胶粘带具有粘合剂层，它可以减少粘合剂固化产物的吸水率，并且可以降低其在热压粘结时的弹性模量。
-
公开(公告)号：CN1684225A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510060155.5
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , H01L23/00 , C09J4/00 , C09J7/00
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材，能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜，即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕，也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括剥离片和在该剥离片的可分离表面形成的保护膜形成层，其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
-
公开(公告)号：CN1218382C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01131269.6
申请日：2001-08-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明第一种制造半导体器件的方法包括下列步骤：提供具有给定厚度的晶片，该晶片具有一个有半导体电路的表面和一个背面；形成切割深度小于晶片厚度的凹槽，凹槽从晶片电路表面延伸；在晶片电路表面上粘合上一层表面保护片；研磨晶片背面来降低晶片的厚度，最终将晶片分成各个芯片，各芯片之间有间隔；在研磨后的晶片背面粘合上一层用于拾取步骤的压敏粘合剂片，用于拾取步骤的压敏粘合剂片包括一片基底和一层叠加在其上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层；对可能量辐射固化的压敏粘合剂层进行能量辐照；从晶片的电路表面剥离除去表面保护片。
-
公开(公告)号：CN1545729A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02816407.5
申请日：2002-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/4021 , C08K5/0025 , C08K5/103 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 本文所述的是一种胶粘带，它包括基片以及其上叠加的粘合剂层，所述粘合剂层包含粘着组分(A)、环氧树脂(B)、热活化的潜在环氧树脂固化剂(C)、可能量辐照聚合的化合物(D)以及光聚合引发剂(E)，其中，所述环氧树脂(B)与可能量辐照聚合的化合物(D)中的任一种或两种，其分子中具有二环戊二烯骨架。所提供的胶粘带具有粘合剂层，它可以减少粘合剂固化产物的吸水率，并且可以降低其在热压粘结时的弹性模量。
-
公开(公告)号：CN1298204A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00135078.1
申请日：2000-11-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/304 , B24B7/22
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/3043 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/743 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种工艺:在带电路表面和背面的晶片中形成切割深度小于晶片厚度且从电路表面延伸的凹槽;表面保护层粘到电路表面后研磨背面,把晶片分成间隔的芯片;把包括基底和粘合层的切片/模片接合层粘到背面形成接触;剥离表面保护层暴露切片/模片接合层的粘合层;切割该粘合层;把粘有粘合层的芯片从切片/模片接合层的基底上分离;把这样的芯片接合到衬底上。可在极薄的芯片背面形成适量粘合层,避免芯片或封装断裂、开裂,提高生产率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.026 seconds)
