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公开(公告)号：CN113720679B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110843401.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。(56)对比文件庄华晔等.焊点高速性能评价及材料卡开发《.汽车工艺与材料》.(第09期),尹立孟等.无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟《.机械工程学报》.2010,(第02期),尹立孟等.焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响《.电子元件与材料》.2011,(第09期),
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公开(公告)号：CN113779823B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN115232603A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN115116974A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210814229.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。
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公开(公告)号：CN114880798A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110245386B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201910415255.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种功率器件可靠性的评估方法、装置以及存储介质，涉及半导体器件可靠性评估领域，该方法包括以下步骤：获取待评估的功率器件的属性；基于所述功率器件的属性确定研究因子，并根据所述研究因子建立可靠性评估模型；基于所述可靠性评估模型评估所述功率器件的可靠性。同时还提出一种功率器件可靠性的评估装置，以及提出一种计算机可读存储介质用于实现一种功率器件可靠性的评估方法的步骤。本发明使得所述可靠性评估模型能够专注所述研究因子对功率器件的影响进行可靠性评估，能够准确对功率器件的可靠性进行评估。
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公开(公告)号：CN113759227A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
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公开(公告)号：CN110823960A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911170688.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。
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公开(公告)号：CN110174400A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910343657.0
申请日：2019-04-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种热管毛细芯测试装置和方法，属于热管技术领域，该装置的测试箱体内设置工质，毛细芯的第一端部和第二端部分别设置在支撑板第一侧面上，毛细芯第一端部设置在工质内，支撑板第二侧面上设置加热件，加热件与毛细芯第二端部位置平齐，支撑板第二侧面设置在测试箱体第一侧面上，测试箱体第二侧面设置观察窗，测试箱体顶部一侧设置冷凝器，顶部另一侧设置出口。本发明可以用于常温和高温热管毛细芯的测试，测试过程完全密封的循环过程，更加接近热管的真实运行环境，设备简单，测试方法易掌握，测试结果直观，因而适用性更广。
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