-
公开(公告)号：CN102760729B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210232690.4
申请日：2012-07-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明公开了一种脉冲功率开关装置，包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元，所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓，所述下压板上设有两个安装组件，其中一个安装组件上由下至上依次堆叠两个以上的晶闸管形成晶闸管单元，另外一个安装组件上设有整流管形成整流管单元。本发明具有压装结构简单紧凑、便于装配和维护、通流能力强、可调性好、适用范围广等优点。
-
公开(公告)号：CN103606526A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310381469.X
申请日：2013-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/603
CPC classification number: H01L21/67121 , H01L21/4882 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法，该紧固装置包括：设在待压器件上面和下面的上压板与下底板，连接及施压机构，和具有弹性的压力限位机构，其设在上压板的侧面，且一端与上压板侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构的上表面与上压板的两端平面平齐；对上压板的两端施加压力时，上压板发生变形；当上压板的变形达到压力限位机构的设定值时，压力限位机构未固定的一端弹起，使得压力限位机构未固定的一端的上平面超出上压板对应端的上平面。该紧固装置能使用普通扳手进行加压紧固、能较准确地得到施加压力值、提高效率和适用于批量生产。
-
公开(公告)号：CN1937243A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610032427.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 一种功率器件的防爆方法及装置，在现有的绝缘壳体大功率晶闸管结构基础上，在绝缘壳体内设置一防爆装置，由防爆装置通过吸收、减缓能量的方式，当管壳内发生爆炸时，吸收爆炸所产生的能量，减少爆炸气体对绝缘壳体的冲击，并减缓爆炸所产生的热量迅速向绝缘壳体的传递，从而到达防爆的目的。防爆装置设置在绝缘壳体与半导体基片之间的封闭腔体内，防爆装置为一弹性吸能缓冲装置。所述的防爆装置可以是一种弹性体材料构成的吸能结构(如橡胶圈结构)，也可以是弹性橡胶气囊形式的装置，还可以是一种弹性机械吸能装置。
-
公开(公告)号：CN104538342B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410727917.1
申请日：2014-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。
-
公开(公告)号：CN203094825U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201320046368.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B65D85/86
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体元件包装结构，包括：连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。本实用新型解决了现有包装结构在半导体元件包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题，有效地保护了门阴极避免碰撞，保证元件无需缠绕，避免了打结，同时器件固定牢固无转动，提高了劳动效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202332605U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120508534.7
申请日：2011-12-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01H3/24
Abstract: 本实用新型提供一种高压气动开关，包括气缸、上导电组件和下导电组件；所述下导电组件由下至上包括依次固定连接的底板、固定板和下铜块；气缸的活塞杆与底板固定连接；上导电组件通过绝缘螺杆与气缸固定连接；所述上导电组件由下至上依次包括上铜块、夹板和盖板；所述上铜块与下铜块面面相对设置；所述上铜块包括独立平行设置的第一上铜块和第二上铜块，所述夹板包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板、第二夹板分别位于上铜块的两侧，用于夹持所述上铜块；第一夹板、第二夹板之间还设有调节块和弹性垫，调节块位于第一上铜块、第二上铜块上，弹性垫位于调节块上。本实用新型提供的高压气动开关，能在高压大电流下使用，可靠性高，结构简单。
-
公开(公告)号：CN201689155U
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201020207692.4
申请日：2010-05-24
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括：适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座，所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽，所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。本实用新型实施例提供的适配器，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。
-
公开(公告)号：CN201788954U
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201020290413.5
申请日：2010-08-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开，且半导体芯片的上下两面均安装有钼片。通过应用本实用新型实施方式所描述的半导体芯片封装装置，多个芯片集成在一个管壳内，缩小了器件的体积，有效降低了高度，减少成本；使压装步骤进行了简化，提高了压装效率；多只串联使用时无需另加铜排联接均压电阻及动态电容-电阻，节省了成本，提高了效率。
-
公开(公告)号：CN202712158U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220415138.4
申请日：2012-08-21
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件和若干个散热器，所述散热器基板通过紧固件固定在框架结构中，所述框架结构侧板上设有孔，所述紧固件包括导柱、压块、螺栓，所述导柱穿过框架结构侧板上的孔，所述导柱一端固定有盖帽，盖帽直径大于导柱直径，盖帽位于框架结构内，导柱和盖帽内设有一带螺纹的通孔，通孔上的螺纹与螺栓的螺纹匹配，螺栓通过通孔与压块接触，压块与散热器基板接触，盖帽与框架结构侧板之间的导柱上套有弹簧，本实用新型有效地解决了现有半导体器件热管阀组安装和拆卸不方便、螺栓松开后半导体器件容易掉落的问题，降低了放电和爬电影响。
-
公开(公告)号：CN202178240U
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201120264238.7
申请日：2011-07-25
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/50
Abstract: 本实用新型提供一种半导体组件压装装置，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框往复运动；调节螺栓穿设于导柱内，与半导体组件相连；碟簧位于压装外框内，且套设于导柱上，限位于导柱与压装外框之间；卡环位于压装外框外，且活动卡接于导柱上，限位于导柱与压装外框之间。本实用新型提供的半导体组件压装装置，组装尺寸可控，半导体组件拆卸容易，且对半导体组件的压力可精确控制，准确度高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.071 seconds)
