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实用新型
一种半导体芯片封装装置失效

公开(公告)号：CN201788954U

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201020290413.5

申请日：2010-08-13

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 , 李世平 , 徐先伟 , 段翼

IPC: H01L21/50 , H01L21/52

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开，且半导体芯片的上下两面均安装有钼片。通过应用本实用新型实施方式所描述的半导体芯片封装装置，多个芯片集成在一个管壳内，缩小了器件的体积，有效降低了高度，减少成本；使压装步骤进行了简化，提高了压装效率；多只串联使用时无需另加铜排联接均压电阻及动态电容-电阻，节省了成本，提高了效率。

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