公开(公告)号：CN107836035A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680041130.7

申请日：2016-06-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 樋口安史 ,  星真一 ,  小山和博

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/336 ,  H01L21/337 ,  H01L27/098 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7783 ,  H01L27/098 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

Abstract: 氮化物半导体装置具备横型的开关器件，所述横型的开关器件具有基板(1)、沟道形成层、源极区域(9)及漏极区域(10)、和栅极区域(6)。源极区域及漏极区域在基板的平面方向的一个方向上相互离开而配置。栅极区域配置在源极区域与漏极区域之间，由p型半导体层构成。栅极区域在基板的平面方向上在与源极区域及漏极区域的排列方向垂直的方向上被分割为多个。由此，能够确保高阻止耐压并且实现更低导通电阻化。

公开(公告)号：CN110785836B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201880042217.5

申请日：2018-05-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 畑谦佑 ,  星真一 ,  松木英夫 ,  阴泳信 ,  高桥茂树

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/336 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/812

Abstract: 在具有活性区域(1)和非活性区域(2)的半导体装置中，活性区域(1)采用如下结构：具备：具有包括第一、第二半导体层(12、13)的异质结构造的沟道形成层；具有MOS栅极电极(17)的栅极构造部；在第二半导体层(13)之上配置于夹着栅极构造部的两侧的源极电极(18)及漏极电极(19)；配置于栅极构造部与漏极电极(19)之间的从漏极电极(19)离开了的位置、且未掺加杂质的第三半导体层(14)；形成于第三半导体层(14)之上的p型的第四半导体层(20)；以及与第四半导体层(20)接触的JG电极(21)。并且，JG电极(21)与源极电极(18)电连接而成为与该源极电极(18)相同的电位，并且仅配置于活性区域(1)内。

公开(公告)号：CN115966515A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211225008.9

申请日：2022-10-09

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 牛岛隆志 ,  加藤孝三 ,  长里喜隆 ,  长屋正武 ,  星真一 ,  河口大祐 ,  原佳祐

IPC: H01L21/78

Abstract: 半导体器件的制造方法包括沟槽形成步骤、激光照射步骤和剥离步骤。在沟槽形成步骤中，沟槽形成于半导体衬底(1)的其上形成有器件结构的第一主表面(1a)上。在激光照射步骤中，激光从半导体衬底的第二主表面照射到平面表面(3)上，该平面表面在半导体衬底的预定深度处定位并延伸。在剥离步骤中，器件层(2)从半导体衬底沿激光照射的平面表面剥离。剥离步骤可以在沟槽未填充或填充有具有比半导体衬底更低的热膨胀系数的材料的状态下进行。

公开(公告)号：CN115274843A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210447265.0

申请日：2022-04-26

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  国立大学法人东海国立大学机构 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 星真一 ,  长屋正武 ,  笹冈千秋 ,  河口大祐 ,  原佳祐

IPC: H01L29/778 ,  H01L21/335

Abstract: 一种半导体芯片，包括芯片构成基板(10)，芯片构成基板(10)具有第一表面(10a)和第二表面(10b)，并且包括含有氮化镓的层。芯片构成基板(10)设置有半导体元件，构成半导体元件的部件与位于与第二表面(10b)相邻的区域中相比更多地位于与第一表面(10a)相邻的区域。芯片构成基板(10)形成有从第一表面(10a)到第二表面(10b)贯通芯片构成基板(10)的通孔(20)。通孔(20)限定与第一表面(10a)相邻的第一开口及与第二表面(10b)相邻的第二开口，且第一开口大于第二开口。

公开(公告)号：CN107836035B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201680041130.7

申请日：2016-06-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 樋口安史 ,  星真一 ,  小山和博

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/336 ,  H01L21/337 ,  H01L27/098 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

Abstract: 氮化物半导体装置具备横型的开关器件，所述横型的开关器件具有基板(1)、沟道形成层、源极区域(9)及漏极区域(10)、和栅极区域(6)。源极区域及漏极区域在基板的平面方向的一个方向上相互离开而配置。栅极区域配置在源极区域与漏极区域之间，由p型半导体层构成。栅极区域在基板的平面方向上在与源极区域及漏极区域的排列方向垂直的方向上被分割为多个。由此，能够确保高阻止耐压并且实现更低导通电阻化。

公开(公告)号：CN105814673B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201480066141.1

申请日：2014-08-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 土屋义规 ,  星真一 ,  富田一义 ,  伊藤健治 ,  树神雅人 ,  上杉勉

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/336 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/812

Abstract: 半导体装置，包含开关器件，该开关器件具备：由半绝缘性材料或半导体构成的衬底(1)、在衬底上形成的由以13族元素的氮化物为主成分的化合物半导体构成的沟道形成层(2，3)、在沟道形成层上隔着栅极绝缘膜(5)而形成有栅极电极(6)的栅极构造、在沟道形成层上夹着栅极构造而配置在栅极构造的两侧的源极电极(7)以及漏极电极(8)。沟道形成层中，将形成开关器件的区域作为元件区域，将元件区域的周围作为元件分离区域，由绝缘材料构成的崩塌抑制层(9)在元件区域中被形成在沟道形成层上，由与崩塌抑制层不同的绝缘材料构成的漏电抑制层(10)在元件分离区域中被形成在沟道形成层上。

公开(公告)号：CN104220651B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201280072011.X

申请日：2012-11-01

Applicant: 株式会社丰田中央研究所 ,  株式会社电装

Inventor： 成田哲生 ,  伊藤健治 ,  冨田一义 ,  大竹伸幸 ,  星真一 ,  松井正树

IPC: C30B29/38 ,  C23C16/34 ,  C30B25/20 ,  H01L21/205 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L29/2003 ,  C30B25/08 ,  C30B25/183 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/045 ,  H01L33/007

Abstract: 得到在硅单晶基板上III族氮化物单晶进行阶梯流动生长的现象。在硅单晶基板的表面上形成取向成硅单晶的 轴的氧化物的膜，在该氧化物的膜的表面上使III族氮化物单晶进行结晶。由此，晶体生长的III族氮化物单晶的 轴取向成氧化物的c轴。如果对硅单晶基板赋予偏角，则III族氮化物单晶进行阶梯流动生长。通过将在硅单晶与氧化物的界面上形成的硅氧化物膜还原，氧化物的取向性得到改善。

公开(公告)号：CN103890923B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280051561.3

申请日：2012-10-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 星真一 ,  水野祥司 ,  加地徹 ,  上杉勉 ,  富田一义 ,  伊藤健治

IPC: H01L21/337 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L21/76224 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/861

Abstract: 一种半导体器件：包括HEMT和二极管。所述HEMT包括：具有GaN层和AlGaN层的衬底，所述GaN层生成二维电子气且用作沟道层，所述AlGaN层在所述GaM层上且用作阻挡层；源极电极，所述源极电极在所述AlGaN层上且与所述AlGaN层形成欧姆接触；漏极电极，所述漏极电极在所述AlGaN层上远离所述源极电极，且与所述AlGaN层形成欧姆接触；在所述源极电极和漏极电极之间的所述AlGaN层上的层间绝缘膜；以及所述层间绝缘膜上的栅极电极。所述衬底包括在所述GaN层中生成所述二维电子气的活性层区域。所述二极管包括电连接至所述栅极电极的阳极和电连接至所述漏极电极的阴极。

公开(公告)号：CN105814673A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480066141.1

申请日：2014-08-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 土屋义规 ,  星真一 ,  富田一义 ,  伊藤健治 ,  树神雅人 ,  上杉勉

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/336 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/778 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3185 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787

Abstract: 半导体装置，包含开关器件，该开关器件具备：由半绝缘性材料或半导体构成的衬底(1)、在衬底上形成的由以3族元素的氮化物为主成分的化合物半导体构成的沟道形成层(2，3)、在沟道形成层上隔着栅极绝缘膜(5)而形成有栅极电极(6)的栅极构造、在沟道形成层上夹着栅极构造而配置在栅极构造的两侧的源极电极(7)以及漏极电极(8)。沟道形成层中，将形成开关器件的区域作为元件区域，将元件区域的周围作为元件分离区域，由绝缘材料构成的崩塌抑制层(9)在元件区域中被形成在沟道形成层上，由与崩塌抑制层不同的绝缘材料构成的漏电抑制层(10)在元件分离区域中被形成在沟道形成层上。