半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105814673B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201480066141.1

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 半导体装置,包含开关器件,该开关器件具备:由半绝缘性材料或半导体构成的衬底(1)、在衬底上形成的由以13族元素的氮化物为主成分的化合物半导体构成的沟道形成层(2,3)、在沟道形成层上隔着栅极绝缘膜(5)而形成有栅极电极(6)的栅极构造、在沟道形成层上夹着栅极构造而配置在栅极构造的两侧的源极电极(7)以及漏极电极(8)。沟道形成层中,将形成开关器件的区域作为元件区域,将元件区域的周围作为元件分离区域,由绝缘材料构成的崩塌抑制层(9)在元件区域中被形成在沟道形成层上,由与崩塌抑制层不同的绝缘材料构成的漏电抑制层(10)在元件分离区域中被形成在沟道形成层上。

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