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公开(公告)号:CN103890923A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201280051561.3
申请日:2012-10-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/337 , H01L21/336 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L21/76224 , H01L29/0649 , H01L29/2003 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L29/861
Abstract: 一种半导体器件:包括HEMT(10,20,21,30,31,32)和二极管(60,70)。所述HEMT包括:具有GaN层(13)和AlGaN层(14)的衬底(10),所述GaN层生成二维电子气且用作沟道层,所述AlGaN层在所述GaM层上且用作阻挡层;源极电极(30),所述源极电极在所述AlGaN层上且与所述AlGaN层形成欧姆接触;漏极电极(31),所述漏极电极在所述AlGaN层上远离所述源极电极,且与所述AlGaN层形成欧姆接触;在所述源极电极和漏极电极之间的所述AlGaN层上的层间绝缘膜(20,21);以及所述层间绝缘膜上的栅极电极(32)。所述衬底包括在所述GaN层中生成所述二维电子气的活性层区域(40)。所述二极管包括电连接至所述栅极电极的阳极和电连接至所述漏极电极的阴极。
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公开(公告)号:CN105814673B
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201480066141.1
申请日:2014-08-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/338 , H01L21/336 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812
Abstract: 半导体装置,包含开关器件,该开关器件具备:由半绝缘性材料或半导体构成的衬底(1)、在衬底上形成的由以13族元素的氮化物为主成分的化合物半导体构成的沟道形成层(2,3)、在沟道形成层上隔着栅极绝缘膜(5)而形成有栅极电极(6)的栅极构造、在沟道形成层上夹着栅极构造而配置在栅极构造的两侧的源极电极(7)以及漏极电极(8)。沟道形成层中,将形成开关器件的区域作为元件区域,将元件区域的周围作为元件分离区域,由绝缘材料构成的崩塌抑制层(9)在元件区域中被形成在沟道形成层上,由与崩塌抑制层不同的绝缘材料构成的漏电抑制层(10)在元件分离区域中被形成在沟道形成层上。
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公开(公告)号:CN103890923B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280051561.3
申请日:2012-10-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/337 , H01L21/336 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L21/76224 , H01L29/0649 , H01L29/2003 , H01L29/66462 , H01L29/7786 , H01L29/861
Abstract: 一种半导体器件:包括HEMT和二极管。所述HEMT包括:具有GaN层和AlGaN层的衬底,所述GaN层生成二维电子气且用作沟道层,所述AlGaN层在所述GaM层上且用作阻挡层;源极电极,所述源极电极在所述AlGaN层上且与所述AlGaN层形成欧姆接触;漏极电极,所述漏极电极在所述AlGaN层上远离所述源极电极,且与所述AlGaN层形成欧姆接触;在所述源极电极和漏极电极之间的所述AlGaN层上的层间绝缘膜;以及所述层间绝缘膜上的栅极电极。所述衬底包括在所述GaN层中生成所述二维电子气的活性层区域。所述二极管包括电连接至所述栅极电极的阳极和电连接至所述漏极电极的阴极。
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公开(公告)号:CN105814673A
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:CN201480066141.1
申请日:2014-08-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/338 , H01L21/336 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/778 , H01L23/291 , H01L23/3185 , H01L29/045 , H01L29/0649 , H01L29/2003 , H01L29/41766 , H01L29/66462 , H01L29/7787
Abstract: 半导体装置,包含开关器件,该开关器件具备:由半绝缘性材料或半导体构成的衬底(1)、在衬底上形成的由以3族元素的氮化物为主成分的化合物半导体构成的沟道形成层(2,3)、在沟道形成层上隔着栅极绝缘膜(5)而形成有栅极电极(6)的栅极构造、在沟道形成层上夹着栅极构造而配置在栅极构造的两侧的源极电极(7)以及漏极电极(8)。沟道形成层中,将形成开关器件的区域作为元件区域,将元件区域的周围作为元件分离区域,由绝缘材料构成的崩塌抑制层(9)在元件区域中被形成在沟道形成层上,由与崩塌抑制层不同的绝缘材料构成的漏电抑制层(10)在元件分离区域中被形成在沟道形成层上。
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