公开(公告)号：CN105448519B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510587319.3

申请日：2015-09-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 齐藤义人 ,  西坂康弘 ,  小川诚 ,  鹤明大

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(11)和外部电极(13)，该层叠体(11)是电介质层(10)和以贱金属作为主要成分的内部电极层(12)交替层叠而成的，该外部电极(13)具有在层叠体(11)的表面形成的外部电极主体(13a)以及在外部电极主体(13a)的表面形成的镀层(13b)、(13c)。外部电极主体(13a)含有Cu，在外部电极主体(13a)与镀层(13b)的接合部设置有含有Cu2O的保护层(20)。对除去外部电极(13)后的层叠体(11)施加热并对由层叠体(11)产生的氢量进行测定的情况下，在350℃以上的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值Xa的、相对于在230℃以上且250℃以下的范围内每单位温度产生的氢量的算术平均值Y的比例(Xa/Y)为0.66以下。

公开(公告)号：CN104282438B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201410323436.4

申请日：2014-07-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大西浩介 ,  佐佐木友嘉 ,  西坂康弘 ,  石塚明 ,  吉田明弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01C7/008 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/248 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/293

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。

公开(公告)号：CN105977019A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610127299.6

申请日：2016-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  齐藤义人

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器及其制造方法。层叠陶瓷电容器(50)在内部电极(2)中含有Ni，在外部电极(5)中具有含Cu的烧结金属层。在内部电极(2)与外部电极(5)的接合部，Cu和Ni的相互扩散层(40)横跨内部电极(2)和外部电极(5)而存在。在内部电极(2)侧，存在从第1端面或第2端面至长度方向的里侧前端为止的尺寸即厚度t1为0.5μm以上且5μm以下的相互扩散层(40a)，在外部电极(5)侧，存在从第1端面或所述第2端面至长度方向的外侧前端为止的尺寸即厚度t2为烧结金属层(13a)的厚度t0的2.5％以上且33.3％以下的相互扩散层(40b)。

公开(公告)号：CN102610388B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210020714.X

申请日：2012-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  真田幸雄 ,  小川诚 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23、24)包括基底层(35)和覆盖基底层的Cu镀层(36)。当基底层(35)的间隙区域侧的端部位置上的Cu镀层(36)的厚度为t、从基底层(35)的间隙区域侧的端部到Cu镀层(36)的间隙区域侧的端部的距离为d时，满足0.1≤t/d≤0.5。如此，通过伸长Cu镀层(36)，从而能够使向外部电极(23、24)的在主面(28)上的前端部分的应力集中得到分散，能够抑制在安装时或使用时产生的裂缝。

公开(公告)号：CN103077823A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201310005688.8

申请日：2011-04-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  佐藤浩司 ,  松本诚一

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01C7/008 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。

公开(公告)号：CN102347315A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110204886.8

申请日：2011-07-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  真田幸雄 ,  西坂康弘

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够提高陶瓷电子部件嵌入型布线基板的可靠性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件(1)具备立方体状的陶瓷素体(10)和第一和第二外部电极(13)、(14)。第一和第二外部电极(13)、(14)形成于第一主面(10a)之上。第一和第二外部电极(13)、(14)的一部分在厚度方向上比其他部分更突出。第一外部电极(13)的突出部(13a)设于第一外部电极(13)的长度方向L的一侧端部，并且第二外部电极(14)的突出部(14a)设于第二外部电极(14)的长度方向L的另一侧端部，由此突出部(13a)和突出部(14a)之间形成有凹部(1a)，并且，位于第一主面(10a)的第一外部电极(13)和第二外部电极(14)之间的部分露出。

公开(公告)号：CN102347131A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110205286.3

申请日：2011-07-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤浩司 ,  真田幸雄 ,  西坂康弘 ,  广田雅树

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C7/13 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件(1)具备：长方体状的陶瓷本体(10)、第一及第二内部电极(11、12)、第一及第二外部电极(13、14)。第一外部电极(13)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的一侧端部。第二外部电极(14)形成于第一主面(10a)上的长度方向L的另一侧端部。第一及第二外部电极(13、14)各自的一部分在厚度方向T与第一及第二内部电极(11、12)在厚度方向T相面对的部分相面对。在设第一及第二外部电极(13、14)各自的厚度为t0、埋入第一及第二外部电极(13、14)各自的第一主面10a的部分的厚度为t1时，(1/10)t0≤t1≤(2/5)t0。

公开(公告)号：CN112786309A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011219717.7

申请日：2020-11-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 塚本直德 ,  田中淳也 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C09J101/28 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/00

Abstract: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含：树脂，包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂；Cu填料；和溶剂，在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。

公开(公告)号：CN105990025B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201610153886.2

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  田中友绘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包含：包含烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层(122)、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属层(123)。烧结体层(121)在坯体(110)中被设置为从各端面上延续到至少一个主面上，以便覆盖坯体(110)的各端面。玻璃层(122)被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121)上，以便在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸，来构成外部电极(120)的表面的一部分。金属层(123)被设置为覆盖被玻璃层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121)，来构成外部电极(120)的表面的另一部分。由此，抑制基于焊脚的热收缩的拉伸应力导致在坯体产生裂缝。

公开(公告)号：CN104137193B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010352.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜住哲也 ,  永元才规 ,  西坂康弘 ,  冈部洋子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/129 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。