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公开(公告)号：CN117256104A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280024905.5
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)；以及第三电子部件，其包括开关(52)，其中，第一电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117099314A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280024921.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b与92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，与模块基板(92)及主板(1000)接合，其中，模块基板(92)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值小于模块基板(91)的热膨胀系数与主板(1000)的热膨胀系数之差的绝对值。
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公开(公告)号：CN116615868A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202180087849.5
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 高频模块(1A)能够执行频段A的发送信号与频段C的发送的双上行链路，具备模块基板(91)、配置于主面(91a)的金属屏蔽板(86)、功率放大器(51及52)、频段A的发送滤波器(31T)以及频段C的发送滤波器(43T)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(86)配置于第一发送部件与第二发送部件之间，第一发送部件是功率放大器(51)、发送滤波器(31T)、开关电路(21)、配置于第一发送路径的第一电感器以及第一电容器中的任意部件，第二发送部件是功率放大器(52)、发送滤波器(43T)、开关电路(22)、配置于第二发送路径的第二电感器以及第二电容器中的任意部件。
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公开(公告)号：CN115804014A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180048988.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 高频电路(1)具备：同向双工器(10)，其由滤波器(11)和滤波器(12)构成，该滤波器(11)具有包含第一频带组的通带，该滤波器(12)具有包含第二频带组的通带；陷波滤波器(21)，其与滤波器(11)连接，以不包含于第一通信频段的频带为阻带；陷波滤波器(31)，其与滤波器(12)连接，以不包含于第二通信频段的频带为阻带；以及开关(14及15)，其与陷波滤波器(21及31)连接，其中，在滤波器(11)与开关(14及15)之间，没有连接以第一通信频段为通带的带通滤波器，且没有连接以第二通信频段为通带的带通滤波器。
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公开(公告)号：CN109600142B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201811130053.X
申请日：2018-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 相川清志
Abstract: 本发明提供降低了信号传输损耗以及电路元件数的前置模块。前置模块(10)具备：开关(11)；滤波器(21A)，其输入端与选择端子(111)连接；滤波器(21B)，其输入端与选择端子(112)连接；以及阻抗匹配电路(32)，其与选择端子(114)连接，在共用端子(110)仅与选择端子(111)连接的状态下从共用端子(110)观察滤波器(21A)侧的情况下的通过频带阻抗与在共用端子(110)仅与选择端子(112)连接的状态下从共用端子(110)观察滤波器(21B)侧的情况下的通过频带阻抗不同，在共用端子(110)与选择端子(111)为连接状态的情况下，共用端子(110)与选择端子(114)为连接状态，在共用端子(110)与选择端子(112)为连接状态的情况下，共用端子(110)与选择端子(114)为非连接状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119013895A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033508.9
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制因第一发送滤波器和第二发送滤波器的温度上升引起的第一发送滤波器和第二发送滤波器各自的滤波器特性的劣化。在弹性波装置(ST1)中，第一发送滤波器(10)的第一功能面(111)与第二发送滤波器(20)的第二功能面(211)隔着规定距离(H1)地相向配置。第一发送滤波器(10)具有最靠近第一输入端子(15)的第一弹性波谐振子(14A)。第二发送滤波器(20)具有最靠近第二输入端子(25)的第二弹性波谐振子(24A)。第一弹性波谐振子(14A)具有形成于第一功能面(111)的第一功能电极(18A)。第二弹性波谐振子(24A)具有形成于第二功能面(211)的第二功能电极(28A)。在俯视时，第一功能电极(18A)的形成区域与第二功能电极(28A)的形成区域互不重叠。
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公开(公告)号：CN117203764A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280025065.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/66
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a、91b)；模块基板(92)，其具有主面(92a、92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；第一电子部件，其包括与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接的滤波器(62)；第二电子部件，其包括与低噪声放大器(21)连接的滤波器(63)；以及第三电子部件，其包括连接于滤波器(62、63)与天线连接端子(100)之间的开关(51)，其中，第一电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的一者，第二电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的另一者，第三电子部件配置于主面(91b、92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上中的其余一者。
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公开(公告)号：CN117121373A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024913.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及第一电感器，其配置于模块基板(91)内，其中，上述多个电子部件包括：第一滤波器；以及开关(51)，其对天线连接端子(100)与第一滤波器的连接及非连接进行切换，第一电感器连接于开关(51)与第一滤波器之间，模块基板(91)比模块基板(92)厚。
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公开(公告)号：CN116746061A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180087746.9
申请日：2021-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03K17/00
Abstract: 高频电路(1)具备：与功率放大器(61)连接的B66‑Tx用的发送滤波器(31T)；与功率放大器(62)连接的B25‑Tx用的发送滤波器(42T)；具有端子(20a、20b、20c及20d)的开关电路(20)；具有公共端子(51a)、端子(51b及51c)的开关电路(51)；以及具有公共端子(52a)、端子(52b及52c)的开关电路(52)，其中，端子(20a)与公共端子(51a)连接，端子(20b)与公共端子(52a)连接，端子(51b)与发送滤波器(31T)连接，端子(52b)与发送滤波器(42T)连接，开关电路(51)的堆叠数小于开关电路(20)的堆叠数，并且，开关电路(52)的堆叠数小于开关电路(20)的堆叠数。
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公开(公告)号：CN116157879A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180064003.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
Abstract: 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。
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