半导体装置的制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101599464A

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200910141555.7

    申请日:2009-06-04

    CPC classification number: H01L21/84 H01L21/76251

    Abstract: 本发明的目的之一在于制造适合批量生产的半导体衬底、以及使用该半导体衬底的半导体装置。在所公开的发明的一种方式中,在支撑衬底上形成至少具有绝缘层、第一电极、第一杂质半导体层的叠层体;在第一杂质半导体层上形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第一半导体层;在第一半导体层上利用与第一半导体层不同的条件形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第二半导体层;通过固相生长法,提高第一半导体层及第二半导体层的结晶性,形成第二杂质半导体层;对第二杂质半导体层添加赋予一种导电类型的杂质元素,并添加赋予与一种导电类型不同的导电类型的杂质元素,并且隔着栅绝缘层形成栅电极层,形成源电极层或漏电极层。

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