公开(公告)号：CN117637524A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310953568.4

申请日：2023-07-31

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明提供能够以低成本准确地测定形成于晶片的槽的形状的形状测定装置及形状测定方法。形状测定装置具备：控制部(102、18、22、22A、60)，其取得将晶片(W)的二维图像沿着形成于晶片(W)的槽(G)的行进方向一维化而得到的一维数据；以及截面形状生成部(106)，其基于在槽(G)的深度方向的每个位置取得的一维数据而生成槽(G)的截面形状。

公开(公告)号：CN114340846B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202080061320.1

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 武田邦义 ,  对马健夫 ,  深谷浩则 ,  新井裕介 ,  清水翼

IPC: B24B49/12 ,  B24B47/22 ,  B24B27/06 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。

公开(公告)号：CN109891556B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201780066523.8

申请日：2017-10-24

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着，使扩展环(14)上升移动，开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着，在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时，环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接，对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着，继续进行扩展环(14)的上升移动，持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张，由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。

公开(公告)号：CN112536700B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202011396997.9

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN112536700A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202011396997.9

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN118974889A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380032128.3

申请日：2023-03-17

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 比留间亮 ,  清水翼

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 提供能够兼顾环主体的圆环形状的维持和环状唇的柔软性的扩张保持环。具备：环主体(12)、以及与环主体(12)相比由软质材料形成的环状唇(14)，该环状唇(14)能够以装卸自如的方式装配于环主体(12)的外周面(12A)，且从环主体(12)的外周面(12A)朝向外侧突出。

公开(公告)号：CN117995703A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311440779.4

申请日：2023-10-31

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供能够测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置、加工装置以及测定方法。测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置具备：测定部，其测定包括晶圆上的芯片的至少一个角部的范围；计算部，其基于测定部测定出的测定结果，计算与芯片的形状或者尺寸有关的芯片信息；以及输出部，其输出计算部计算出的芯片信息。

公开(公告)号：CN116892827A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310316217.2

申请日：2023-03-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼

IPC: F26B21/00 ,  B28D5/00 ,  B28D5/02

Abstract: 本发明提供一种能够有效地除去显微镜的被观察面内的水的显微镜用空气喷嘴。显微镜用空气喷嘴具备：第一喷射口(84)，其从相对于显微镜(50)的光轴(P)倾斜的方向朝向被观察面(S)喷射空气；以及第二喷射口(86)，其设置在相对于光轴(P)而配置有第一喷射口(84)的一侧、且比第一喷射口(84)更远离光轴(P)的位置，并朝向被观察面(S)的周边部喷射空气。

公开(公告)号：CN116107077A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211250424.4

申请日：2022-10-12

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 岩城智 ,  清水翼

IPC: G02B21/06 ,  G02B21/36

Abstract: 提供能够简单且适当地进行同时进行同轴照明以及斜光照明的情况下的亮度调整的显微镜以及半导体制造装置。在设置于半导体制造装置的显微镜中，具备：同轴照明部，将第1波段的同轴照明光照射于工件；斜光照明部，将与第1波段不同的第2波段的斜光照明光照射于工件；和摄像部，被工件正反射的同轴照明光的正反射光和被工件散射后的斜光照明光的散射光的混合光入射，并且将混合光分离成正反射光和散射光而同时进行摄像。

公开(公告)号：CN113290484B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202110555098.7

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。