公开(公告)号：CN112536700B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202011396997.9

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN112536700A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202011396997.9

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN113290484B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202110555098.7

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN111699545B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201880088934.1

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN113290484A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110555098.7

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN111699545A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201880088934.1

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。