公开(公告)号：CN1433253A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03100786.4

申请日：2003-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  越后文雄 ,  上田洋二 ,  中桐康司 ,  铃木武

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1364049A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01142893.7

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。

公开(公告)号：CN1359257A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01139302.5

申请日：2001-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  留河悟 ,  川北嘉洋 ,  中桐康司 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

Abstract: 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。

公开(公告)号：CN102047396A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980100551.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  一柳贵志 ,  铃木武

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78651 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。

公开(公告)号：CN1268180C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN01142893.7

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。

公开(公告)号：CN1465075A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802628.4

申请日：2002-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  留河悟 ,  富田佳宏 ,  杉田勇一郎 ,  山根茂

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B82Y25/00 ,  B22F9/007 ,  B22F9/008 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0441 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  H01B1/22 ,  H01F1/0574 ,  H01F1/0579 ,  H01F1/058 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/08

Abstract: 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。

公开(公告)号：CN1394465A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803188.9

申请日：2001-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根茂 ,  川本英司 ,  菰田英明 ,  铃木武 ,  西井利浩 ,  中村真治

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  B32B5/00 ,  B32B5/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B5/14 ,  B32B15/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/607

Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。

公开(公告)号：CN1360460A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN1287672A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801929.1

申请日：1999-08-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井垣惠美子 ,  棚桥正和 ,  铃木武

IPC: H01B1/20 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/32 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01G9/012 ,  H01G9/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/249972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力,当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损,产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂,即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。

公开(公告)号：CN104599878A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410383739.5

申请日：2014-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  小掠哲义 ,  矢泽亚希

IPC: H01H13/00 ,  H01H11/00

CPC classification number: H01H13/702 ,  H01H13/703 ,  H01H13/79 ,  H01H13/88 ,  H01H2201/036 ,  H01H2203/02 ,  H01H2209/004 ,  H01H2209/082

Abstract: 本发明涉及压敏开关及其制造方法、和具备压敏开关的触控面板及其制造方法。压敏开关具备：支承基板；设置在该支承基板上的导电性结构体；以及夹持该导电性结构体而与该支承基板对置设置的电极部，所述导电性结构体具备：从所述支承基板朝向所述电极部突出地延伸的弹性结构部件；以及形成为覆盖该弹性结构部件的电极层。