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公开(公告)号：CN101432861A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015153.1
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101621011B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910150343.5
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06515 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/11015 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/14515 , H01L2224/1601 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/8314 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2224/83951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9212 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/1147 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。
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公开(公告)号：CN101772842B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200880101816.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/47 , H01L29/49 , H01L29/872 , H01L51/05 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/057 , H01L27/3274 , H01L27/3276 , H01L51/0096 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。
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公开(公告)号：CN101432861B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780015153.1
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。
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公开(公告)号：CN101772842A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101816.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/47 , H01L29/49 , H01L29/872 , H01L51/05 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/057 , H01L27/3274 , H01L27/3276 , H01L51/0096 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。
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公开(公告)号：CN101411251A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010806.7
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/11 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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