公开(公告)号：CN100420357C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN03145848.3

申请日：2003-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  江口信三 ,  村田和弘 ,  吉田浩一

IPC: H05K3/36 ,  B29C65/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。

公开(公告)号：CN1144278C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN99810354.3

申请日：1999-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  东和司 ,  高桥健治 ,  金山真司 ,  和田浩 ,  辻泽孝文 ,  秋田诚 ,  冈本健二 ,  江口信三 ,  龟谷泰弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时，由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减，根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外，对超声波发生器(133)而言，针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流，将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较，加以判定。通过这样的构成，可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外，在焊接过程中，如果焊接状态变差，可以通过改变焊接条件，防止次品的产生，提高成品率。

公开(公告)号：CN1291071A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00122671.1

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  江口信三 ,  金山真司 ,  平田修一 ,  市原胜 ,  渡边展久

IPC: H05K13/04 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。

公开(公告)号：CN1149762A

公开(公告)日：1997-05-14

申请号：CN96113279.5

申请日：1996-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井祯之 ,  江口信三

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种半导体装配方法，用压焊头把焊接引线压在焊接物件上，再进行热连接或超声连接，使焊接引线和焊接物件相连。该方法包括下列步骤，测量上次焊接工艺到下次焊接工艺的经过时间，或压焊头的温度，根据测量时间，至少改变压力、加压时间、超声振荡输出、和用于后续焊接工艺的超声振荡时间中的一个焊接条件。一种半导体装配装置包括用于测量时间或温度的测量装置，用于改变实施该方法的条件的焊接条件变化装置。