公开(公告)号：CN107112319A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071664.X

申请日：2015-12-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 山下志郎 ,  高木佑辅 ,  志村隆弘

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L24/17 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。

公开(公告)号：CN109478546A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044201.3

申请日：2017-06-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  德山健 ,  河野俊 ,  志村隆弘 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。

公开(公告)号：CN106663678B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

公开(公告)号：CN106663678A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/1803 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/405 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H02K11/33 ,  H02M7/537 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/20218 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

公开(公告)号：CN103597729A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280028057.1

申请日：2012-05-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 金子裕二朗 ,  诹访时人 ,  平光真二 ,  志村隆弘

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K7/20927 ,  B60L11/14 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H02P29/60 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20909 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。

公开(公告)号：CN205178895U

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201520805013.6

申请日：2015-10-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 松下晃 ,  志村隆弘 ,  高木佑辅 ,  原阳成

IPC: H02M7/00

Abstract: 本实用新型的课题是提高功率半导体装置的可靠性。另外其它的课题还在于使电力变换装置小型化。本实用新型所涉及的半导体装置包括：具有电路的电路板；以及容纳所述电路板的壳体，所述壳体形成有用于插入所述电路板的开口部，所述壳体具有包围所述开口部的凸缘部，以及在与所述电路板的插入方向相垂直的方向上突出出来的翅片，所述凸缘部具有沿着所述电路板的插入方向的平行方向形成的密封面，所述凸缘部的所述密封面的高度被形成为比所述翅片的高度还要高。

公开(公告)号：CN303329278S

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201530065222.7

申请日：2015-03-18

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Designer： 志村隆弘 ,  高木佑辅 ,  松下晃 ,  原阳成

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电转换器用电力模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本产品为在进行电力变化和控制的电转换器上使用的电力模块，可通过本产品上部设置的数个电力配线板进行电交换。3．本外观设计产品的设计要点：如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。