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公开(公告)号：CN116326229A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180068772.7
申请日：2021-09-30
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种发热体冷却结构。发热体冷却结构具备：发热体；水路构件，其内部流过制冷剂；以及热传导层，其覆盖所述水路构件的外表面，所述热传导层由比所述水路构件的热传导率高的材料形成，所述热传导层具有：第1区域，其形成于配置有所述发热体的一侧的所述水路构件的所述外表面；以及第2区域，其形成于与配置有所述发热体的一侧相反的一侧的所述水路构件的所述外表面，所述热传导层的所述第1区域和所述第2区域连续形成。
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公开(公告)号：CN119452471A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380048825.8
申请日：2023-05-15
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 对于从半导体装置突出的端子没有考虑热传导构件的流出而导致的绝缘性下降等的对策，装置的可靠性下降。本发明的电路体包括：半导体装置，该半导体装置利用密封材料密封并内置半导体元件，且至少一个面形成有对所述半导体元件的热进行散热的散热面；冷却构件，该冷却构件与所述半导体装置的所述散热面相对配置，并冷却所述半导体元件；以及热传导构件，该热传导构件配置在所述半导体装置和所述冷却构件之间，与所述半导体元件连接的端子从所述半导体装置的至少一个侧面突出，所述端子突出的所述半导体装置的所述一个侧面上的所述密封材料和所述冷却构件之间的第1间隔比所述端子不突出的所述半导体装置的另一个侧面上的所述密封材料和所述冷却构件之间的第2间隔要窄。
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公开(公告)号：CN116636000A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180081821.0
申请日：2021-09-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明的电路体包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；含有与所述导体板的另一个面接合的绝缘层的片状构件；密封构件，该密封构件在所述片状构件的与接合到所述导体板的面相反的面露出的状态下整体地密封所述片状构件和所述导体板和所述功率半导体元件；以及冷却构件，该冷却构件经由热传导构件粘接到所述片状构件的所述相反的面，在所述片状构件露出的所述密封构件的表面上，比所述片状构件更靠外周侧地沿着所述片状构件的外缘形成凹部。
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公开(公告)号：CN115943554A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180046154.2
申请日：2021-08-11
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 本发明为一种电力变换装置，其具备：半导体装置；第1水路及第2水路，它们将所述半导体装置夹在中间而在规定的层叠方向上层叠设置；以及连接水路，其连接所述第1水路与所述第2水路，其中，所述连接水路是通过与所述第1水路及所述第2水路接合的接合构件和与所述接合构件为不同个体的盖构件相互接合固定而形成，所述第1水路及所述第2水路与所述接合构件由与所述层叠方向平行的面上形成的接合部加以接合，所述盖构件将所述接合部覆盖而与所述接合构件接合固定。
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公开(公告)号：CN115702482A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180040316.1
申请日：2021-02-26
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 一种半导体装置，其具备：半导体元件；以及第一导体及第二导体，其隔着Sn系焊料分别与所述半导体元件的第一面和第二面接合，在该半导体装置中，在所述第一导体和所述第二导体的与所述Sn系焊料相对的面、以及所述半导体元件的所述第一面和所述第二面上形成Ni系镀层，在所述Ni系镀层与所述Sn系焊料的界面上形成由(Cu、Ni)6Sn5构成的具有1.2～4.0μm的层厚的界面反应抑制层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114616661A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080076301.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后，使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态，散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式，在散热构件和固定构件的两端，紧固地固定连接构件的螺栓和螺母。散热构件弹性变形，散热构件隔着热传导层与电路体的散热面紧贴，从散热构件向散热面施加表面压力。
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公开(公告)号：CN110999560B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201880048359.2
申请日：2018-08-06
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。本发明的树脂密封型车载电子控制装置(1)具备：安装有电子部件(21)的电路基板(11)；将该电路基板(11)和外部端子电连接的连接器外壳(31)；以及密封树脂(51)，其包覆该连接器外壳(31)的外周(31a)的至少一部分和电路基板(11)的至少一部分，并且将连接器外壳(31)固定在电路基板(11)上，树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，在由密封树脂(51)包覆的连接器外壳(31)的外周(31a)的区域，连接器外壳(31)具有朝向横切安装外部端子的方向的方向延伸设置的凹形状和/或凸形状的结构体(41)。
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公开(公告)号：CN119422246A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049239.5
申请日：2023-05-16
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的电路体包括：半导体装置，其内置半导体元件，至少在一面形成有所述半导体元件的散热部；冷却构件，其与所述半导体装置的所述散热部相对配置，冷却由所述半导体元件产生的发热；热传导构件，其配置在所述半导体装置与所述冷却构件之间；以及树脂构件，其在所述半导体装置和所述冷却构件之间，与所述热传导构件紧贴地配置于所述半导体装置和所述冷却构件的层叠方向上的所述散热部的投影区域的外侧，所述树脂构件的压缩永久应变比所述热传导构件小。
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公开(公告)号：CN112689889B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201980037117.8
申请日：2019-08-08
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 金子裕二朗
Abstract: 本发明的电子控制装置及其制造方法能够提高可靠性。本发明的电子控制装置具备：控制基板(2)，其用于安装电子部件(1)；以及框体(3)，其用密封树脂(5)对控制基板(2)进行密封，框体(3)为控制基板(2)的一表面侧的树脂体积比另一表面侧的树脂体积大的形状，框体(3)形成有浇口痕(21a)，浇口痕(21a)的控制基板(2)的厚度方向上的长度形成为比控制基板(2)的厚度大，控制基板(2)以侧面的一部分重叠的方式位于浇口痕(21a)的投影区域，控制基板(2)相比浇口痕(21a)的中央更靠另一表面侧地配置。
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公开(公告)号：CN113016068B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201980074753.8
申请日：2019-11-08
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
Abstract: 半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。
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