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公开(公告)号：CN110876211A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910802401.1
申请日：2019-08-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 海野丰
IPC: H05B3/06 , H05B3/22 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：具有载置晶片的晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)；和一端与板(20)的背面接合的陶瓷制的筒状轴(30)。筒状轴(30)的纵截面的形状是具备至少在一处具有S字形部分或者拐点的弯曲部分的形状，筒状轴(30)具有从筒状轴(30)的一端贯通至另一端且轴线沿筒状轴(30)的纵截面的形状的贯通孔(36)。
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公开(公告)号：CN108376635A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810083616.8
申请日：2018-01-29
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J37/32724 , C23C16/4586 , C23C16/505 , C23C16/5096 , H01J37/32082 , H01J37/32559 , H01J2237/0266 , H01J2237/3321 , H01J2237/334 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01J37/32651 , H01J37/045 , H01J37/32715
Abstract: 本发明提供一种晶圆支承台。晶圆支承台(20)具备屏蔽片(40)和屏蔽管(42)。屏蔽片(40)在等离子体产生电极(26)与加热器电极(30)之间以与两者非接触的状态埋设于陶瓷基体(22)中。屏蔽管(42)与屏蔽片(40)电连接，从陶瓷基体(22)的背面(22b)向陶瓷轴(24)的内部(陶瓷基体(22)的外部)延伸。等离子体产生电极(26)的杆(28)以与屏蔽管(42)非接触的状态贯穿于屏蔽管(42)的内部。加热器电极(30)的配线构件(31a、32a)以与屏蔽管(42)非接触的状态配置于屏蔽管(42)的外部。
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公开(公告)号：CN106463452A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029200.2
申请日：2015-06-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 海野丰
IPC: H01L21/683 , H05B3/48 , H05B3/68
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H05B3/28 , H05B3/283 , H05B3/748 , H05B2203/016
Abstract: 陶瓷加热器(10)具备陶瓷构件(12)、加热元件(14)、连接构件(16)以及外部通电构件(18)。连接构件(16)是按照从陶瓷构件(12)中的孔(12c)的底面到达加热元件(14)的方式埋设的圆柱状的金属构件。连接构件(16)的直径D为3.5～5mm，与加热元件(14)相接的圆形面与圆柱侧面的角部分(16b)的曲率半径R为0.3～1.5mm，比率R/D为0.09～0.30。外部通电构件(18)介由接合层(20)而与连接构件(16)接合。根据该陶瓷加热器(10)，能够在与以往相比提高接合强度的同时，降低陶瓷构件(12)破损的风险。
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公开(公告)号：CN101043767A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710089471.4
申请日：2007-03-23
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: F27D3/0084 , F27D99/0006 , F27D2099/0008 , H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使陶瓷基体和轴的接合部切实具有高强度，由此提高制品生产率的加热装置。加热装置(1)在与埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)的加热面(11a)相反侧的接合面上接合大致圆筒状的轴(21)，该轴(21)具有：在与上述陶瓷基体(11)的接合端部形成的凸缘部(21a)；以及，与该凸缘部(21a)连接的第一圆筒部(21b)，该凸缘部(21a)的接合部的内径D3和上述第一圆筒部(21b)的外径D1的比率D3/D1为92％以上。
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公开(公告)号：CN116895588A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202211727910.0
申请日：2022-12-29
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种接合结构体，连接部件难以自陶瓷部件脱落。晶片载放台(10)具备：陶瓷部件(12)，其具备晶片载放面(12a)；RF电极(14)，其植入于陶瓷部件(12)，且形状仿照晶片载放面(12a)；金属制的连接部件(16)，其以从陶瓷部件(12)的与晶片载放面(12a)相反一侧的面到达RF电极(14)的方式进行植入；以及金属制的外部通电部件(18)，其借助接合层(20)而接合于连接部件(16)的露出于外部的面。连接部件(16)的表面的算术平均粗糙度Ra为6～16μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110753995B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201980003019.2
申请日：2019-03-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供静电卡盘加热器，是约翰逊‑拉别克型，用于在晶片上形成导电膜。该静电卡盘加热器具备：具有静电电极和电阻发热体的圆板状的陶瓷基体；和安装于陶瓷基体的与晶片载置面相反一侧的面的中空轴。最外周突起组由在晶片载置面中的外径比晶片的直径小的环状区域内沿陶瓷基体的同心圆排列的多个突起构成。圆周槽设于最外周突起组的内侧。贯通孔设置为从中空轴的周壁的下端贯通至晶片载置面中的圆周槽的内侧的区域。能够从中空轴的下端经由贯通孔向由晶片载置面和最外周突起组以及载置于晶片载置面的晶片包围的晶片下方空间供给气体。
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公开(公告)号：CN111448647B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201980006368.X
申请日：2019-02-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 静电卡盘加热器是约翰生‑拉别克型，用于在晶片上形成导电膜。该静电卡盘加热器具有圆板状的陶瓷基体，其具备静电电极和电阻发热体；以及中空轴，其安装于陶瓷基体的与晶片载置面相反侧的面上。凸状环设置在晶片载置面，其外径比晶片的直径小。贯通孔设置为从中空轴的周壁下端贯通至晶片载置面中的凸状环的内侧。贯通孔能够从中空轴的下端向由晶片载置面、凸状环和载置在晶片载置面上的晶片包围的晶片下方空间供给气体。
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公开(公告)号：CN110800096B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880043581.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘(10)，其具有在圆板状的陶瓷板(12)埋设有静电电极(16)的构造，并利用约翰森‑拉别克力吸附载置于陶瓷板(12)且直径比陶瓷板(12)的直径小的晶片(W)。该静电卡盘(10)在陶瓷板(12)的表面中的从陶瓷板(12)的外周缘至载置于陶瓷板(12)的晶片(W)的外周缘的内侧为止的环状区域具有电阻比陶瓷板(12)的电阻大的绝缘膜(14)。
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公开(公告)号：CN110876211B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201910802401.1
申请日：2019-08-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 海野丰
IPC: H05B3/06 , H05B3/22 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：具有载置晶片的晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)；和一端与板(20)的背面接合的陶瓷制的筒状轴(30)。筒状轴(30)的纵截面的形状是具备至少在一处具有S字形部分或者拐点的弯曲部分的形状，筒状轴(30)具有从筒状轴(30)的一端贯通至另一端且轴线沿筒状轴(30)的纵截面的形状的贯通孔(36)。
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公开(公告)号：CN111869318B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201980020212.7
申请日：2019-03-06
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 多区域加热器10具备外周部区域加热器40、以及第1和第2线材部41、42。外周部区域加热器40是在与中央部区域加热器30同一平面上设置于陶瓷基体30的外周部20b，且在外周部区域20b内，按照一笔画的要领遍及外周部区域20b的整个区域而从一个端部40a配线至另一个端部40b的线圈。第1线材部41从第1端子43起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的一个端部40a，俯视时的形状为曲折的形状。第2线材部42从第2端子44起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的另一个端部40b，俯视时的形状为曲折的形状。
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