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公开(公告)号：CN112185925B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010618886.1
申请日：2020-06-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种晶片载置台(10)，具备具有晶片载置面(12a)的陶瓷部件(12)、埋设在陶瓷部件(12)中的网格电极(14)、与网格电极(14)接触并从陶瓷部件(12)中的与晶片载置面(12a)相反一侧的面(12b)露出到外部的导电性的连接部件(16)、以及接合于连接部件(16)中露出到外部的面的外部通电部件(18)。在位于网格电极(14)中的与连接部件(16)对置的区域的网格开口部(14a)填充有烧结导电体(15)，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。
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公开(公告)号：CN110709983B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201980002640.7
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：在上表面具有载置晶片(W)的晶片载置面(22)的陶瓷基板(10)；和埋设于陶瓷基板(10)的内部的加热电极(26)。陶瓷基板(20)具有芯部(20a)和设于芯部(20a)的表面的表层部(20b)。表层部(20b)的体积电阻率比芯部(20a)的体积电阻率高，芯部(20a)的导热率比表层部(20b)的导热率高。表层部(20b)设于芯部(20a)的侧面(20a2)和芯部(20a)的上表面(20a1)中的至少未由晶片(W)覆盖的区域。
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公开(公告)号：CN110709983A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201980002640.7
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供陶瓷加热器(10)，其具备：在上表面具有载置晶片(W)的晶片载置面(22)的陶瓷基板(10)；和埋设于陶瓷基板(10)的内部的加热电极(26)。陶瓷基板(20)具有芯部(20a)和设于芯部(20a)的表面的表层部(20b)。表层部(20b)的体积电阻率比芯部(20a)的体积电阻率高，芯部(20a)的导热率比表层部(20b)的导热率高。表层部(20b)设于芯部(20a)的侧面(20a2)和芯部(20a)的上表面(20a1)中的至少未由晶片(W)覆盖的区域。
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公开(公告)号：CN103325714B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310089112.4
申请日：2013-03-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B1/0233 , H05B3/283
Abstract: 本发明是加热装置及半导体制造装置。在加热晶片的加热装置中，同时做到中冷型温度分布的实现和温度控制性的提高，还防止中空轴的下端的高温化。加热装置（10）包括陶瓷基体（20）、电阻发热体（22）、中空轴（40）。陶瓷基体（20）包括中央部（20a）和外周部（20b）。电阻发热体（22）按其在中央部（20a）处的发热密度为外周部（20b）处的发热密度的1.4～2.0倍来设计。中空轴（40）包括第1部位（41）和第2部位（42），第1部位（41）的厚度tb1为6～10mm，第2部位（42）的厚度tb2为第1部位（41）的厚度tb1的0.3～0.5倍。又，第1部位（41）的长度为中空轴（40）的全长的0.4～0.8倍。
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公开(公告)号：CN103325714A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310089112.4
申请日：2013-03-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B1/0233 , H05B3/283
Abstract: 本发明是加热装置及半导体制造装置。在加热晶片的加热装置中，同时做到中冷型温度分布的实现和温度控制性的提高，还防止中空轴的下端的高温化。加热装置（10）包括陶瓷基体（20）、电阻发热体（22）、中空轴（40）。陶瓷基体（20）包括中央部（20a）和外周部（20b）。电阻发热体（22）按其在中央部（20a）处的发热密度为外周部（20b）处的发热密度的1.4～2.0倍来设计。中空轴（40）包括第1部位（41）和第2部位（42），第1部位（41）的厚度tb1为6～10mm，第2部位（42）的厚度tb2为第1部位（41）的厚度tb1的0.3～0.5倍。又，第1部位（41）的长度为中空轴（40）的全长的0.4～0.8倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100433249C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610084698.5
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H05H1/46 , C23C16/44 , C23F4/00
CPC classification number: H01L21/67103 , H01J37/32009 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置(100)具备：被施加电压的电阻发热体(22)和高频电极(21)、向这些电阻发热体(22)和高频电极(21)供给电力的电阻发热体用供电部件(16)和高频电极用供电部件(11)、在这些供电部件(11、16)附近配置的周边部件(14)以及配置在供电部件(11、16)和周边部件(14)之间并且对于比250℃高的温度具有耐热性的隔热材料(12)。
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公开(公告)号：CN1882217A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610084697.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05H1/00 , H05H1/46 , C23C16/50 , C23F4/00 , H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32577
Abstract: 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件的发热量的等离子体处理装置。作为等离子体处理装置的基板加热装置(21)具备：设有高频电极(27)的陶瓷基体(23)、对高频电极(27)供给高频电流的高频电极用供电部件(35)，高频电极用供电部件(35)具有供电主体部和在供电主体部外周面形成的电导率比供电主体部的更高的高电导率金属层。
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公开(公告)号：CN117043925A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280003234.4
申请日：2022-03-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片支撑台20具备：陶瓷基体21，其具有晶片载放面21a，且自晶片载放面21a侧开始依次植入有RF电极22和加热器电极27；孔21c，其设置为从陶瓷基体21的与晶片载放面21a相反侧的面趋向RF电极22；以及RF棒30，其将高频电力向RF电极22供给，且末端30a和与在孔21c的底面露出的RF电极22连接的23接合。RF棒30构成为：末端30a至规定位置33的区域由Ni制的第一棒部件32构成，规定位置33至基端30b的区域由非磁性体制的第二棒部件34构成。
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公开(公告)号：CN114585114A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111436453.5
申请日：2021-11-29
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器，其目的在于使其容易达成目标温度分布。作为解决方案，陶瓷加热器(10)具备：具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷板(20)；以及设置于陶瓷板(20)的与晶片载置面相反侧的面的轴(40)。在陶瓷板(20)的内部埋设有第一电阻发热体(21)及第二电阻发热体(22)。在从上方观察陶瓷板(20)时，在圆周方向上相互面对的第一折回部(21b)、(21c)彼此的间隙(第一间隙(21d))与在圆周方向上相互面对的第二折回部(22b)、(22c)彼此的间隙(第二间隙(22d))配置为不重叠。
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公开(公告)号：CN112185925A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010618886.1
申请日：2020-06-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种晶片载置台(10)，具备具有晶片载置面(12a)的陶瓷部件(12)、埋设在陶瓷部件(12)中的网格电极(14)、与网格电极(14)接触并从陶瓷部件(12)中的与晶片载置面(12a)相反一侧的面(12b)露出到外部的导电性的连接部件(16)、以及接合于连接部件(16)中露出到外部的面的外部通电部件(18)。在位于网格电极(14)中的与连接部件(16)对置的区域的网格开口部(14a)填充有烧结导电体(15)，该烧结导电体是包含导电性粉末和陶瓷原料的混合物的烧结体。
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