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公开(公告)号:CN1881529A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200610084698.5
申请日:2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H05H1/46 , C23C16/44 , C23F4/00
CPC classification number: H01L21/67103 , H01J37/32009 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置(100)具备:被施加电压的电阻发热体(22)和高频电极(21)、向这些电阻发热体(22)和高频电极(21)供给电力的电阻发热体用供电部件(16)和高频电极用供电部件(11)、在这些供电部件(11、16)附近配置的周边部件(14)以及配置在供电部件(11、16)和周边部件(14)之间并且对于比250℃高的温度具有耐热性的隔热材料(12)。
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公开(公告)号:CN100591188C
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200610084697.0
申请日:2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05H1/00 , H05H1/46 , C23C16/50 , C23F4/00 , H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32577
Abstract: 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件发热量的等离子体处理装置,其具备:设有高频电极的陶瓷基体;对高频电极供给高频电流的高频电极用供电部件。高频电极用供电部件具有:供电主体部;高电导率金属层,该高电导率金属层的电导率比供电主体部的电导率更高,该高电导率金属层形成在供电主体部的表面侧并由金属Au形成;以及防扩散金属层,其厚度为0.1~5μm,该防扩散金属层设置在上述供电主体部和上述高电导率金属层之间,用于防止上述高电导率金属层向上述供电主体部扩散,该防扩散金属层由Cr形成。上述等离子体处理装置的特征在于,上述供电主体部形成为镊棒,上述高电导率金属层具有10-30微米的厚度。
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公开(公告)号:CN100433249C
公开(公告)日:2008-11-12
申请号:CN200610084698.5
申请日:2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H05H1/46 , C23C16/44 , C23F4/00
CPC classification number: H01L21/67103 , H01J37/32009 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置(100)具备:被施加电压的电阻发热体(22)和高频电极(21)、向这些电阻发热体(22)和高频电极(21)供给电力的电阻发热体用供电部件(16)和高频电极用供电部件(11)、在这些供电部件(11、16)附近配置的周边部件(14)以及配置在供电部件(11、16)和周边部件(14)之间并且对于比250℃高的温度具有耐热性的隔热材料(12)。
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公开(公告)号:CN1882217A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200610084697.0
申请日:2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05H1/00 , H05H1/46 , C23C16/50 , C23F4/00 , H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32577
Abstract: 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件的发热量的等离子体处理装置。作为等离子体处理装置的基板加热装置(21)具备:设有高频电极(27)的陶瓷基体(23)、对高频电极(27)供给高频电流的高频电极用供电部件(35),高频电极用供电部件(35)具有供电主体部和在供电主体部外周面形成的电导率比供电主体部的更高的高电导率金属层。
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