公开(公告)号：CN116264180A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211403176.2

申请日：2022-11-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 只木干也 ,  升和宏 ,  横野拓也 ,  山名启太 ,  高野谷怜音 ,  入山暖辉

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，在不同高度的第一导电层及第二导电层经由导通部而导通的晶片载放台的基础上，使晶片的均热性变得良好。晶片载放台(10)构成为：在具有晶片载放面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，副RF电极(21)(第一导电层)和跳线层(22)(第二导电层)植入于不同的高度，且具备将副RF电极(21)和跳线层(22)电导通的导通部(30)。导通部(30)为横向放置的线圈或带孔筒状体。

公开(公告)号：CN116895588A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202211727910.0

申请日：2022-12-29

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 海野丰 ,  只木幹也 ,  横野拓也

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种接合结构体，连接部件难以自陶瓷部件脱落。晶片载放台(10)具备：陶瓷部件(12)，其具备晶片载放面(12a)；RF电极(14)，其植入于陶瓷部件(12)，且形状仿照晶片载放面(12a)；金属制的连接部件(16)，其以从陶瓷部件(12)的与晶片载放面(12a)相反一侧的面到达RF电极(14)的方式进行植入；以及金属制的外部通电部件(18)，其借助接合层(20)而接合于连接部件(16)的露出于外部的面。连接部件(16)的表面的算术平均粗糙度Ra为6～16μm。