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公开(公告)号：CN100553409C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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公开(公告)号：CN110419142A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201880018092.2
申请日：2018-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电池组具备：二次电池，其具有配置于厚度方向一侧的电池负极端子和配置于厚度方向的另一侧的电池正极端子；线圈构件；电路基板，其与电池负极端子、电池正极端子以及线圈构件电连接；以及壳体，其容纳二次电池、线圈构件以及电路基板。电池负极端子自壳体暴露。
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公开(公告)号：CN110218529A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910155423.3
申请日：2019-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种适合于抑制剥离材料中产生褶皱的带剥离材料的粘接片的卷绕体。形成本发明的卷绕体(X)的带剥离材料的粘接片(10)具备剥离材料(11)、(12)及多个粘接片(13)。剥离材料(11)沿着一个方向延展且在与该延展方向(F)正交的方向具有宽度。多个粘接片(13)在剥离材料(11)上沿着剥离材料(11)的延展方向(F)间隔地排成一列，且各自在剥离材料(11)的宽度方向(W)上的长度为10～100mm。剥离材料(12)在与剥离材料(11)相反的一侧覆盖多个粘接片(13)。相邻的两个粘接片(13)的间隔距离为该相邻的粘接片(13)各自的延展方向(F)的长度的30％～150％。
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公开(公告)号：CN101752280B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200910254216.X
申请日：2009-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/768 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/6835 , H01L2221/68372 , H01L2224/02319 , H01L2224/04042 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。将具有能够与半导体元件(3)的电极(31)连接的连接用导体部(21)的布线电路层(2)，在金属制支撑基板(1)上以能够从该基板(1)剥离的方式并且连接用导体部(21)露出于该布线电路层上面的方式形成，在将该布线电路层(2)在晶片状态的元件(3)上层叠，并将连接用导体部(21)与电极(31)进行连接之后，将所述支撑基板(1)从布线电路层(2)剥离，并切割晶片而获得各个半导体装置。
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公开(公告)号：CN1809252B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200610001184.9
申请日：2006-01-13
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 小田高司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/022 , H05K1/0346 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。将在绝缘层上形成规定的导体图案的配线电路基板设置在离开设置于等离子体蚀刻装置内的交流电极约20mm的位置。在交流电极的对向侧设置有接地电极。即，将配线电路基板设置于在交流电极附近发生的作为等离子体密度高的区域的外包层外。交流电源的频率优选是1GHz以下。装置内的压力优选是1.33×10-2～1.33×102Pa。此外，交流电极与接地电极的电极间距离优选是150mm以下，更优选是40～100mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101853793B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010149352.5
申请日：2010-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/6835 , H01L2221/68372 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。具有至少布线部和绝缘部的布线电路层(2)以使得该层(2)能够从金属支撑衬底(1)被剥离的方式形成在衬底(1)上，布线电路层的顶表面和底表面(20A，20B)是粘合表面。在布线电路层(2)的第一粘合表面(20A)中暴露第一连接导体部(21)，其可与晶片状态的第一半导体元件(3)的电极31连接。在布线电路层(2)层压在并连接到元件(3)后，金属支撑衬底(1)从布线电路层(2)被剥离以产生半导体器件(4)。另一个元件可以连接到剥离后暴露的另一个粘合表面(20B)。
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公开(公告)号：CN103035538A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210356463.2
申请日：2012-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2221/68336 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率和半导体装置的制造设计的自由度的半导体装置的制造方法。本发明为具有半导体芯片的半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1主面形成有导通构件的半导体芯片的工序，准备在透射放射线的支撑体上依次层叠有放射线固化型粘合剂层和第1热固化型树脂层的支撑结构的工序，以所述第1热固化型树脂层和所述半导体芯片的与第1主面相反侧的第2主面对置的方式在所述第1热固化型树脂层上配置多个半导体芯片的工序，以覆盖所述多个半导体芯片的方式在所述第1热固化型树脂层上层叠第2热固化型树脂层的工序，以及从所述支撑体侧照射放射线从而使所述放射线固化型粘合剂层固化，由此在所述放射线固化型粘合剂层和所述第1热固化型树脂层之间进行剥离的工序。
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公开(公告)号：CN102640311A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080053303.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0373 , C08L27/18 , H01L23/3735 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的导热层(导热片(10))，该氟树脂含有聚四氟乙烯。导热层的导热率为2W/(m·K)以上。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。
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公开(公告)号：CN101577232A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910140427.0
申请日：2009-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/182 , H05K2203/0108 , H05K2203/0338 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的凹凸部的形状相应的槽部，并将催化剂转印在槽部的底面和侧面上。接着，在绝缘层上进行无电解电镀。在此情况下，通过还原反应使金属析出在存在催化剂的决绝缘层的部分上。从而，在绝缘层的槽部内形成导体图案。
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公开(公告)号：CN1809252A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610001184.9
申请日：2006-01-13
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 小田高司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/022 , H05K1/0346 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。将在绝缘层上形成规定的导体图案的配线电路基板设置在离开设置于等离子体蚀刻装置内的交流电极约20mm的位置。在交流电极的对向侧设置有接地电极。即，将配线电路基板设置于在交流电极附近发生的作为等离子体密度高的区域的外包层外。交流电源的频率优选是1GHz以下。装置内的压力优选是1.33×10－2～1.33×102Pa。此外，交流电极与接地电极的电极间距离优选是150mm以下，更优选是40～100mm。
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