布线电路基板
    5.
    发明公开
    布线电路基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115715488A

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202180043324.1

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基材(10)、绝缘层(20)和导体层(30),布线电路基板(X)具有沿第1方向(D1)延伸的端缘部(E)。端缘部(E)包含主构造部(E1)、且局部包含部分构造部(E2)。在主构造部(E1),金属支承基材(10)具有在与第1方向(D1)和厚度方向正交的第2方向(D2)上比绝缘层(20)向外侧伸出的基材伸出部(11)。在部分构造部(E2),绝缘层(20)具有在第2方向(D2)上比金属支承基材(10)向外侧伸出的绝缘层伸出部(21)。

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