公开(公告)号：CN114424328B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202080065879.1

申请日：2020-08-18

Applicant: 应用材料公司

Inventor： N·M·贝尔冈茨 ,  J·胡金斯 ,  D·麦考利斯特 ,  H·李

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673

Abstract: 提供了一种用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法。在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。根据第一映射模式移动机械臂，以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换部件的位置。确定容器的不包含替换部件的区域。根据第二映射模式移动机械臂，以使用检测系统在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中至少一者在容器中的位置。在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。

公开(公告)号：CN113853673B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202080036999.9

申请日：2020-05-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： L·沃尔福夫斯基 ,  A·施密特 ,  D·M·库萨 ,  N·M·科佩奇 ,  S·巴巴扬 ,  D·R·麦考利斯特 ,  H·李 ,  J·胡金斯 ,  D·K·考克斯

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  B25J15/06 ,  B25J18/00

Abstract: 一种处理配件环适配器，包括刚性载体。刚性载体包括上表面和下表面。上表面包括第一远侧部分和第二远侧部分以支撑处理配件环。下表面包括第一区域和实心平面中央区域，第一区域与被配置为支撑晶片的终端受动器对接，实心平面中央区域与真空吸盘对接。

公开(公告)号：CN114097071A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080050588.5

申请日：2020-07-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  L·布恩卡特 ,  C·T·卡尔森 ,  R·塔努 ,  K·穆图卡马奇 ,  J·胡金斯 ,  B·莱尔顿

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  B25J9/04

Abstract: 示例性基板处理系统可包括传送区域壳体，所述传送区域壳体界定与多个处理区域流体耦接的传送区域。传送区域壳体的侧壁可界定用于提供和接收基板的可密封存取。系统可包括多个基板支撑件，所述多个基板支撑件设置在传送区域内。系统可还包括具有中央毂的传送设备，中央毂包括第一轴和可与第一轴反向旋转的第二轴。传送设备可包括偏心毂，偏心毂至少部分地延伸穿过中央毂，并且偏心毂从中央毂的中心轴径向地偏移。传送设备可还包括与偏心毂耦接的终端受动器。终端受动器可包括多个臂，多个臂具有的臂数量等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。

公开(公告)号：CN114097069A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080050133.3

申请日：2020-07-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  C·T·卡尔森 ,  L·布恩卡特 ,  D·伯拉尼克 ,  K·穆图卡马奇 ,  J·胡金斯 ,  B·莱尔顿

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定传送区域的传送区域壳体，并包括基板支撑件与传送设备。传送设备可包括中心毂，所述中心毂具有壳体，并且包括第一轴与第二轴。壳体可与第二轴耦接，并且可以限定内部壳体容积。传送设备可以包括多个臂，所述多个臂等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。多个臂中的每个臂可以围绕壳体的外部耦接。传送设备可包括设置在内部壳体容积内的多个臂毂。多个臂毂中的每个臂毂可以通过壳体与多个臂中的臂耦接。臂毂可与中心毂的第一轴耦接。

公开(公告)号：CN101164138B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200680013355.8

申请日：2006-04-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·利斯 ,  J·胡金斯 ,  C·卡尔森 ,  W·T·威弗 ,  R·劳伦斯 ,  E·英格哈特 ,  D·C·鲁泽克 ,  D·塞法缇 ,  M·库查 ,  K·范凯特 ,  V·霍斯金 ,  V·沙阿 ,  S·洪乔姆

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，所述系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。所述群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂，以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材，因而可执行预期的制程程序。在一个方面中，所述平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件，所述组件适于在垂直和水平方向上移动，以存取留置在所述制程架内的各个制程腔室。在一个实施例中，机械臂叶片适于限制基材，使得传送过程期间所述基材所经历的加速不会使所述机械臂叶片上的基材位置改变。