公开(公告)号：CN112889142A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201980069577.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·霍南 ,  D·伯拉尼克 ,  R·B·沃派特 ,  J·伯拉尼克 ,  C·卡尔森

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324 ,  H01L21/673

Abstract: 描述了用来处理一个或多个晶片的装置及方法。所述装置包括：腔室，界定上内部区域及下内部区域。加热器组件位于下内部区域中的腔室主体底部上且界定工艺区域。晶片盒组件位在加热器组件内部，且电机被配置为将所述晶片盒组件从所述加热器组件内部的下工艺区域移动到上内部区域。

公开(公告)号：CN102867764A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210342380.8

申请日：2006-04-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·利斯 ,  J·胡金斯 ,  C·卡尔森 ,  W·T·威弗 ,  R·劳伦斯 ,  E·英格哈特 ,  D·C·鲁泽克 ,  D·塞法缇 ,  M·库查 ,  K·范凯特 ,  V·霍斯金 ,  V·沙阿 ,  S·洪乔姆

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。该群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂，以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材，因而可执行预期的制程程序。在一个方面中，该平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件，该组件适于在垂直和水平方向上移动，以存取留置在所述制程架内的各个制程腔室。在一个实施例中，机械臂叶片适于限制基材，使得传送过程期间该基材所经历的加速不会使该机械臂叶片上的基材位置改变。

公开(公告)号：CN101164138B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200680013355.8

申请日：2006-04-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·利斯 ,  J·胡金斯 ,  C·卡尔森 ,  W·T·威弗 ,  R·劳伦斯 ,  E·英格哈特 ,  D·C·鲁泽克 ,  D·塞法缇 ,  M·库查 ,  K·范凯特 ,  V·霍斯金 ,  V·沙阿 ,  S·洪乔姆

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，所述系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。所述群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂，以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材，因而可执行预期的制程程序。在一个方面中，所述平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件，所述组件适于在垂直和水平方向上移动，以存取留置在所述制程架内的各个制程腔室。在一个实施例中，机械臂叶片适于限制基材，使得传送过程期间所述基材所经历的加速不会使所述机械臂叶片上的基材位置改变。

公开(公告)号：CN102867764B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201210342380.8

申请日：2006-04-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·利斯 ,  J·胡金斯 ,  C·卡尔森 ,  W·T·威弗 ,  R·劳伦斯 ,  E·英格哈特 ,  D·C·鲁泽克 ,  D·塞法缇 ,  M·库查 ,  K·范凯特 ,  V·霍斯金 ,  V·沙阿 ,  S·洪乔姆

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。该群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂，以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材，因而可执行预期的制程程序。在一个方面中，该平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件，该组件适于在垂直和水平方向上移动，以存取留置在所述制程架内的各个制程腔室。在一个实施例中，机械臂叶片适于限制基材，使得传送过程期间该基材所经历的加速不会使该机械臂叶片上的基材位置改变。

公开(公告)号：CN112889142B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN201980069577.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·霍南 ,  D·伯拉尼克 ,  R·B·沃派特 ,  J·伯拉尼克 ,  C·卡尔森

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324 ,  H01L21/673

Abstract: 描述了用来处理一个或多个晶片的装置及方法。所述装置包括：腔室，界定上内部区域及下内部区域。加热器组件位于下内部区域中的腔室主体底部上且界定工艺区域。晶片盒组件位在加热器组件内部，且电机被配置为将所述晶片盒组件从所述加热器组件内部的下工艺区域移动到上内部区域。

公开(公告)号：CN102176425B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201110080003.7

申请日：2006-04-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·利斯 ,  J·胡金斯 ,  C·卡尔森 ,  W·T·威弗 ,  R·劳伦斯 ,  E·英格哈特 ,  D·C·鲁泽克 ,  D·塞法缇 ,  M·库查 ,  K·范凯特 ,  V·霍斯金 ,  V·沙阿 ,  S·洪乔姆

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。该群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂，以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材，因而可执行预期的制程程序。在一个方面中，该平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件，该组件适于在垂直和水平方向上移动，以存取留置在所述制程架内的各个制程腔室。在一个实施例中，机械臂叶片适于限制基材，使得传送过程期间该基材所经历的加速不会使该机械臂叶片上的基材位置改变。