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公开(公告)号:CN114097071A
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN202080050588.5
申请日:2020-07-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J9/04
Abstract: 示例性基板处理系统可包括传送区域壳体,所述传送区域壳体界定与多个处理区域流体耦接的传送区域。传送区域壳体的侧壁可界定用于提供和接收基板的可密封存取。系统可包括多个基板支撑件,所述多个基板支撑件设置在传送区域内。系统可还包括具有中央毂的传送设备,中央毂包括第一轴和可与第一轴反向旋转的第二轴。传送设备可包括偏心毂,偏心毂至少部分地延伸穿过中央毂,并且偏心毂从中央毂的中心轴径向地偏移。传送设备可还包括与偏心毂耦接的终端受动器。终端受动器可包括多个臂,多个臂具有的臂数量等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。