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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114097069A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050133.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定传送区域的传送区域壳体，并包括基板支撑件与传送设备。传送设备可包括中心毂，所述中心毂具有壳体，并且包括第一轴与第二轴。壳体可与第二轴耦接，并且可以限定内部壳体容积。传送设备可以包括多个臂，所述多个臂等于多个基板支撑件中的基板支撑件的数量。多个臂中的每个臂可以围绕壳体的外部耦接。传送设备可包括设置在内部壳体容积内的多个臂毂。多个臂毂中的每个臂毂可以通过壳体与多个臂中的臂耦接。臂毂可与中心毂的第一轴耦接。
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公开(公告)号：CN114080668A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080050586.6
申请日：2020-07-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括工厂接口和与工厂接口耦接的装载锁。系统可以包括与装载锁耦接的转移腔室。转移腔室可包括配置成从装载锁取回基板的机器人。系统可以包括定位成与转移腔室相邻并与转移腔室耦接的腔室系统。腔室系统可包括可由机器人横向存取的转移区域。转移区域可以包括围绕转移区域设置的多个基板支撑件。多个基板支撑件中的每个基板支撑件可垂直平移。转移区域也可包含转移设备，转移设备可沿着中心轴线旋转并经配置以接合基板并在多个基板支撑件之间转移基板。腔室系统还可包括多个处理区域，这些处理区域垂直地偏移并与相关的基板支撑件轴向对齐。
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公开(公告)号：CN114072897A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048665.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 示例性基板处理系统可以包括限定内部容积的传输区域外壳。传输区域外壳的侧壁可以限定用于提供和接收基板的可密封进出口。所述系统可以包括设置在传输区域内的多个基板支撑件。所述系统还可以包括具有中心枢纽的传输装置，所述中心枢纽包括第一轴和与第一轴同心并且相对于第一轴可反向旋转的第二轴。传输装置可包括与第一轴耦接的第一终端受动器。第一终端受动器可以包括多个第一臂。传输装置还可包括与第二轴耦接的第二终端受动器。第二终端受动器可以包括多个第二臂，所述多个第二臂的第二臂数量等于第一终端受动器的第一臂数量。
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公开(公告)号：CN111373519A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880072145.9
申请日：2018-10-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/673
Abstract: 本文提供用于退火半导体基板的设备，例如批处理腔室。批处理腔室包含：腔室主体，封闭内部容积；匣，可移动地设置于内部容积内；以及栓塞，耦合至该匣的底部壁。腔室主体具有穿过腔室主体的底部壁的孔洞，并且与一个或更多个加热器交界，该加热器可操作以维持腔室主体处于大于290℃的温度。该匣经配置以升高以在该匣上装载多个基板以及降低以密封内部容积。该栓塞经配置以在内部容积内上下移动。该栓塞包含面向下的密封，该密封经配置以与腔室主体的底部壁的顶部表面接合并且关闭穿过腔室主体的底部壁的孔洞。
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公开(公告)号：CN209312719U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201821800006.7
申请日：2018-11-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/324 , H01L21/67
Abstract: 提供了一种用于对基板进行退火的系统。所述系统包括：第一锅炉，所述第一锅炉具有耦接到水源的输入端；第二锅炉，所述第二锅炉具有输入端连接到第一锅炉的输出端；和批处理腔室，所述批处理腔室耦接到第二锅炉的输出端，其中所述批处理腔室被配置为使用来自第二锅炉的蒸汽使多个基板退火。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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