公开(公告)号：CN114080668A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202080050586.6

申请日：2020-07-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  S·洪坎 ,  C·T·卡尔森 ,  T·A·恩古耶 ,  S·T·斯里尼瓦桑 ,  K·C·保罗

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 示例性基板处理系统可以包括工厂接口和与工厂接口耦接的装载锁。系统可以包括与装载锁耦接的转移腔室。转移腔室可包括配置成从装载锁取回基板的机器人。系统可以包括定位成与转移腔室相邻并与转移腔室耦接的腔室系统。腔室系统可包括可由机器人横向存取的转移区域。转移区域可以包括围绕转移区域设置的多个基板支撑件。多个基板支撑件中的每个基板支撑件可垂直平移。转移区域也可包含转移设备，转移设备可沿着中心轴线旋转并经配置以接合基板并在多个基板支撑件之间转移基板。腔室系统还可包括多个处理区域，这些处理区域垂直地偏移并与相关的基板支撑件轴向对齐。

公开(公告)号：CN109716497B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201780057399.9

申请日：2017-09-13

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  A·巴拉克里希纳 ,  S·巴录佳 ,  A·K·班塞尔 ,  M·J·布舍 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  S·T·斯里尼瓦桑 ,  T·乌拉维 ,  周建华

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开文本的实施总的来说涉及半导体处理腔室，并且更具体地涉及用于半导体处理腔室的被加热的支撑基座。在一个实施方式中，公开一种基座组件，且所述基座组件包括：基板支撑件，所述基板支撑件包括介电材料并具有用于接收基板的支撑表面；电阻加热器，所述电阻加热器被封装在所述基板支撑件内；空心轴，所述空心轴在所述轴的第一端处耦接至所述基板支撑件的支撑构件；以及导热材料，所述导热材料被设置在位于所述支撑构件与所述轴的所述第一端之间的界面处。

公开(公告)号：CN109716497A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780057399.9

申请日：2017-09-13

Applicant: 应用材料公司

Inventor： K·阿拉亚瓦里 ,  A·巴拉克里希纳 ,  S·巴录佳 ,  A·K·班塞尔 ,  M·J·布舍 ,  J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 ,  S·T·斯里尼瓦桑 ,  T·乌拉维 ,  周建华

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开文本的实施总的来说涉及半导体处理腔室，并且更具体地涉及用于半导体处理腔室的被加热的支撑基座。在一个实施方式中，公开一种基座组件，且所述基座组件包括：基板支撑件，所述基板支撑件包括介电材料并具有用于接收基板的支撑表面；电阻加热器，所述电阻加热器被封装在所述基板支撑件内；空心轴，所述空心轴在所述轴的第一端处耦接至所述基板支撑件的支撑构件；以及导热材料，所述导热材料被设置在位于所述支撑构件与所述轴的所述第一端之间的界面处。