LED转移材料以及工艺
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117178377A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202280027514.9

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 在背板上形成LED结构的范例处理方法可包括将第一转移基板与LED来源基板耦合。LED来源基板可包括多个经制造LED。可以用在第一转移基板与多个经制造LED的每个LED之间延伸的第一耦合材料来产生第一转移基板的耦合。此方法可包括从LED分离LED来源基板。此方法可包括将第二转移基板与第一转移基板耦合。可以在第二转移基板与多个经制造LED的每个LED之间延伸的第二耦合材料来产生第一转移基板的耦合。此方法可包括从第二转移基板分离第一转移基板。此方法可包括将多个经制造LED与显示器背板接合。

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