公开(公告)号：CN102637650B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210026467.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈本圭史郎 ,  今田忠纮 ,  今泉延弘 ,  渡部庆二

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L29/778 ,  H01L21/56 ,  H01L21/335 ,  H02M7/217 ,  H02M3/155

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置、一种用于制造半导体装置的方法以及一种电源。本发明的半导体装置包括：半导体芯片，包括氮化物半导体分层结构，该氮化物半导体分层结构包括载流子输运层和载流子供给层；覆盖在半导体芯片的表面上的第一树脂层，该第一树脂层包括偶联剂；覆盖在第一树脂层的表面上的第二树脂层，该第二树脂层包括表面活性剂；以及密封树脂层，用于利用第一树脂层和第二树脂层对半导体芯片进行密封。

公开(公告)号：CN102646702A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210035488.2

申请日：2012-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村哲一 ,  尾崎史朗 ,  武田正行 ,  宫岛丰生 ,  多木俊裕 ,  金村雅仁 ,  今西健治 ,  吉川俊英 ,  渡部庆二

IPC: H01L29/51 ,  H01L29/778 ,  H01L21/335

CPC classification number: H01L29/66462 ,  H01J37/32055 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32422 ,  H01J37/32669 ,  H01L21/28264 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/51 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4903

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括：形成在基板上方的半导体层；形成在半导体层上方的绝缘膜；以及形成在绝缘膜上方的电极，其中绝缘膜包括含有碳的非晶膜。

公开(公告)号：CN102646609A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210031859.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 清水浩三 ,  冈本圭史郎 ,  今泉延弘 ,  今田忠纮 ,  渡部庆二

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/335 ,  H01L23/488 ,  H01L29/778 ,  H02M7/217 ,  H02M3/155

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32502 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件、半导体器件的制造方法、以及电源器件。一种制造半导体器件的方法，包括：在支撑板的半导体芯片安装区域和半导体芯片的背表面中的一个上形成具有第一金属的层和具有第二金属的层中的一个；在半导体芯片安装区域和半导体芯片的背表面中的另一个的与其中具有第一金属的层和具有第二金属的层中的一个的区域的一部分对应的区域上，形成具有第一金属的层和具有第二金属的层中的另一个；以及在半导体芯片安装区域中定位半导体芯片之后，形成包括具有第一金属和第二金属的合金的层以将半导体芯片与半导体芯片安装区域接合。

公开(公告)号：CN1702739A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510052626.8

申请日：2005-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 千叶洋 ,  渡部庆二 ,  笠松祥治 ,  武藏贵之 ,  押久保由纪子 ,  山川荣进 ,  东海林武 ,  渡边淳 ,  中村哲一

IPC: G11B5/187 ,  G11B5/255 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

Abstract: 提供一种几乎没有污染物粘着的磁头滑动器和一种配备有该磁头滑动器的磁记录装置，该磁头滑动器能够形成均匀平坦的磁头润滑层表面，并具有优异的超低浮动性。该磁头滑动器配备有磁头滑动器润滑层，该磁头滑动器润滑层具有小于等于2.5nm的平均膜厚度，并且由防水树脂构成，该润滑层形成于面向该磁记录介质的磁头滑动器表面和磁头滑动器保护层表面上，使用Fowkes公式所确定的磁头滑动器润滑层的表面张力小于等于该磁头滑动器表面和磁头滑动器保护层表面的表面张力。

公开(公告)号：CN1157453A

公开(公告)日：1997-08-20

申请号：CN96117959.7

申请日：1996-12-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡部庆二 ,  野崎耕司 ,  五十岚美和 ,  仓光庸子 ,  矢野映 ,  并木崇久 ,  白泷博 ,  大塚庆太 ,  金峰理明 ,  上原裕二

IPC: G11B5/39

Abstract: 本发明的制造磁阻头的方法包括在构成磁阻器件的多层薄膜上形成有机薄膜、在有机薄膜上形成由抗蚀剂或无机薄膜组成的上面的薄膜、制作有机薄膜和上面的薄膜的图形，使有机薄膜图形的边缘从上面的薄膜图形的边缘向内凹入，从而使在上面的薄膜和多层薄膜上形成的薄的薄膜的颗粒不与有机薄膜图形的侧面部分接触的步骤。

公开(公告)号：CN102646704B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210033132.5

申请日：2012-02-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村哲一 ,  尾崎史朗 ,  武田正行 ,  渡部庆二

IPC: H01L29/778 ,  H01L29/51 ,  H01L23/29 ,  H01L21/335

CPC classification number: H01L29/2003 ,  H01J37/32357 ,  H01L21/28264 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42364 ,  H01L29/51 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/66477 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/7787 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件、电源装置、放大器以及制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括：形成在衬底上方的半导体层；形成在半导体层上的绝缘膜；和形成在绝缘膜上的电极。绝缘膜在半导体层一侧的膜应力低于在电极一侧的膜应力。

公开(公告)号：CN102456730B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201110326799.X

申请日：2011-10-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 尾崎史朗 ,  金村雅仁 ,  中村哲一 ,  宫岛丰生 ,  武田正行 ,  渡部庆二 ,  吉川俊英 ,  今西健治 ,  多木俊裕 ,  今田忠纮

IPC: H01L29/772 ,  H01L21/335

CPC classification number: H01L29/517 ,  H01L21/0228 ,  H01L23/291 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/518 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/7787 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：第一半导体层，形成在衬底上；第二半导体层，形成在所述第一半导体层上；源电极和漏电极，形成在所述第二半导体层上；绝缘膜，形成在所述第二半导体层上；栅电极，形成在所述绝缘膜上；以及保护膜，覆盖所述绝缘膜，所述保护膜是通过热CVD、热ALD或真空气相沉积形成的。利用本发明，在于栅电极与半导体层之间插入了绝缘膜、并且覆盖有绝缘保护膜的半导体器件中，能够维持足够程度的绝缘强度。

公开(公告)号：CN103229283B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080070366.6

申请日：2010-11-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村哲一 ,  尾崎史朗 ,  武田正行 ,  宫岛豊生 ,  多木俊裕 ,  金村雅仁 ,  今西健治 ,  吉川俊英 ,  渡部庆二

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/316 ,  H01L21/318 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L21/28264 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787 ,  H01L29/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置，其特征在于，具有：第一半导体层，形成在基板上，第二半导体层，形成在上述第一半导体层上，源电极以及漏电极，以与上述第一半导体层或者上述第二半导体层接触的方式形成，开口部，形成在上述第一半导体层上，绝缘膜，形成在上述第二半导体层的上方以及上述开口部的内部表面，栅电极，隔着上述绝缘膜形成在上述开口部内，保护膜，形成在上述绝缘膜上；上述保护膜包括将碳作为主要成分的非结晶膜。

公开(公告)号：CN102456730A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110326799.X

申请日：2011-10-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 尾崎史朗 ,  金村雅仁 ,  中村哲一 ,  宫岛丰生 ,  武田正行 ,  渡部庆二 ,  吉川俊英 ,  今西健治 ,  多木俊裕 ,  今田忠纮

IPC: H01L29/772 ,  H01L21/335

CPC classification number: H01L29/517 ,  H01L21/0228 ,  H01L23/291 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/518 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/7787 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：第一半导体层，形成在衬底上；第二半导体层，形成在所述第一半导体层上；源电极和漏电极，形成在所述第二半导体层上；绝缘膜，形成在所述第二半导体层上；栅电极，形成在所述绝缘膜上；以及保护膜，覆盖所述绝缘膜，所述保护膜是通过热CVD、热ALD或真空气相沉积形成的。利用本发明，在于栅电极与半导体层之间插入了绝缘膜、并且覆盖有绝缘保护膜的半导体器件中，能够维持足够程度的绝缘强度。

公开(公告)号：CN101121908A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200610109737.2

申请日：2006-08-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 千叶洋 ,  佐佐匡昭 ,  押久保由纪子 ,  渡部庆二 ,  山川荣进 ,  东海林武

IPC: C10M107/38 ,  G11B5/725 ,  G11B5/255

CPC classification number: G11B5/725 ,  C10M107/38 ,  C10M147/04 ,  C10M2213/04 ,  C10N2220/021 ,  C10N2230/56 ,  C10N2240/204 ,  C10N2250/141 ,  G11B5/255 ,  Y10T428/1164 ,  Y10T428/1179

Abstract: 本发明提供了一种润滑剂，在磁记录装置中，其被作磁记录介质的润滑剂层和/或滑动头的润滑剂层时，使润滑剂层的厚度很薄。即使是高分子量，也可以获得足够薄的单分子层膜厚度。在不降低飞行稳定性的情况下，在广的温度范围内提高了可靠性。该润滑剂包括含氟聚合物，润滑剂有如下关系：Y＜－1.4475X+2.815，其中Y是23℃时扩散系数的自然对数(单位：μm2/s)；X是20℃时的粘度(单位：Pas)，或它包含有特定结构的含氟聚合物，并且相邻的极性基团之间的分子链的数均分子量不小于500。