半导体器件及其形成方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111952444A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010412546.3

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 一种方法包括沉积多个层,沉积多个层包括沉积自旋轨道耦合层;在自旋轨道耦合层上方沉积介电层;在介电层上方沉积自由层;在自由层上方沉积隧道阻挡层;以及在隧道阻挡层上方沉积参考层。该方法还包括执行第一图案化工艺以图案化多个层;以及执行第二图案化工艺以图案化参考层、隧道阻挡层、自由层和介电层。第二图案化工艺停止在自旋轨道耦合层的顶面上。本发明的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

    存储器堆叠
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111952442A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010405617.7

    申请日:2020-05-14

    Abstract: 提供一种存储器堆叠、存储器器件及其形成方法。存储器堆叠包括自旋轨道力矩层、磁性偏置层及自由层。磁性偏置层与自旋轨道力矩层进行实体接触且具有第一磁异向性。自由层靠近自旋轨道力矩层设置且具有与第一磁异向性垂直的第二磁异向性。

    半导体装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110504355A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201810924712.0

    申请日:2018-08-14

    Abstract: 在此提供一种半导体装置,包括半导体基板,自由磁性元件位于半导体基板上,自由磁性元件具有以域壁分隔的第一和第二磁域。第一磁体位于基板上靠近自由磁性元件的第一端部,并且具有第一极性和第一矫顽磁力值。第二磁体位于基板上靠近自由的磁性元件的第二端部,并且具有相对于第一极性反向平行的第二极性,和不同于第一矫顽磁力值的第二矫顽磁力值。

    半导体器件及其形成方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113540148B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202110726349.3

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本申请的实施例提供了一种半导体器件,包括:衬底,具有第一侧和第二侧;第一晶体管,包括位于第一突起上方的第一栅极以及插入第一突起的第一源极区域和第一漏极区域;第一掩埋接触件,设置为与第一突起相邻并具有延伸到衬底中的至少一部分;第一接触塞,设置在第一漏极区域上方;第一导线,设置在第一接触塞上方并通过第一接触塞电连接至第一漏极区域;第一通孔,穿过衬底并连接第一掩埋接触件;以及第二导线,设置在衬底的第二侧上方并电连接至第一通孔。第一掩埋接触件电连接到第一源极区域或第一栅极。根据本申请的其他实施例,还提供了形成半导体器件的方法。

    存储器、存储器器件和制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116249429A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210966695.3

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本申请的实施例公开了存储器、存储器器件和制造方法。具体地,公开了一种包括底部电极桥和重叠并物理耦合到底部电极桥的自旋轨道扭矩结构的磁存储器器件及其制造方法。在一个实施例中,一种存储器包括在第一通孔上的第一电极;在第二通孔上的第二电极;结构物理耦合且电耦合到第一电极和第二电极的自旋轨道扭矩(SOT)结构,SOT结构与第一电极和第二电极重叠;以及在SOT结构上的磁隧道结(MTJ)。

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