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公开(公告)号：CN101801588A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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公开(公告)号：CN115175783B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202180014617.7
申请日：2021-02-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
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公开(公告)号：CN115103736B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180014698.0
申请日：2021-02-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
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公开(公告)号：CN113165123B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080006798.4
申请日：2020-05-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165123A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006798.4
申请日：2020-05-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN106914675B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611234953.X
申请日：2016-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
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公开(公告)号：CN107735212A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680039077.7
申请日：2016-06-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/00 , B22F1/0048 , B22F1/0085 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3602 , B23K35/365 , C22C13/00 , G01N21/951 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , H01L23/49816 , H01L24/00 , H01L24/13 , H01L2224/13016 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/20105
Abstract: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后，在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上，烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。
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公开(公告)号：CN102066043A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122268.X
申请日：2009-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K2101/42 , C22C13/02 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H01L2924/00
Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN101801589A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107090.7
申请日：2008-07-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。
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