公开(公告)号：CN102379039A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201080014598.X

申请日：2010-11-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 竹下文章 ,  森山阳介

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明提供一种小型且与外部电路基板的接合可靠性高的配线基板及摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备：第一绝缘基板(1a)，其具备贯通孔(2)、连接电极(4)及第一配线导体(3a)；第二绝缘基板(1b)，其具备外部端子(5)及第二配线导体(3b)；摄像元件(6)，其在上表面的中央部配置有受光部(6a)，且在外周部配置有连接端子(6b)，其中，以贯通孔(2)位于内侧的方式在第一绝缘基板(1a)的下表面及第二绝缘基板(1b)的上表面的至少一方形成有凹部(7)，摄像元件(6)以受光部(6a)位于贯通孔(2)内的方式将连接端子(6b)和连接电极(4)电连接而配置在第一绝缘基板(1a)的下方，收纳在凹部(7)内，将第一绝缘基板(1a)和第二绝缘基板(1b)在外周部电连接而接合。在摄像装置的下表面以大面积来形成外部端子(5)，因此能够抑制外部端子(5)从外部电路基板脱落的情况。

公开(公告)号：CN110622300B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201880031796.3

申请日：2018-05-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 马场祐贵 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种电子部件搭载用基板。电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于凹部的底面；外部电极，其位于与主面相对的另一主面；连接配线，其在绝缘基板的厚度方向上位于金属层与外部电极之间；多个第一过孔，其将金属层与连接配线连接，且在俯视透视下沿着凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将连接配线与外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。

公开(公告)号：CN113474884A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016414.7

申请日：2020-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村和史 ,  海野英久 ,  森山阳介

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有：绝缘基板，具有第1面，在俯视观察第1面时为方形形状，在第1面具备电子部件的搭载部；过孔导体，位于绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部，沿着绝缘基板的厚度方向延伸；布线导体，位于第1面，将搭载部和过孔导体连接；和散热部，位于绝缘基板内，位于在俯视透视时与搭载部重叠的位置，第1面在俯视透视时的、散热部与过孔导体之间，具有在俯视时被布线导体包围的第1区域。

公开(公告)号：CN107785327B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201710716548.X

申请日：2017-08-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 村上健策 ,  森山阳介

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/492

Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。

公开(公告)号：CN107615893B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201680031386.X

申请日：2016-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今吉三千男 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的布线基板具有：在俯视下为矩形的绝缘基板；在绝缘基板的一个主面，在俯视下沿着绝缘基板的对置的一组边对置地设置有多个的搭载用电极；在绝缘基板的另一个主面，在俯视透视下沿着绝缘基板的一组边对置地设置有多个的端子用电极；和在绝缘基板的内部，在俯视透视下沿与绝缘基板的对置的一组边正交的方向延伸的内部金属层。

公开(公告)号：CN104885213B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201480003405.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久保周也 ,  须田航辉 ,  石间伏毅 ,  一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。

公开(公告)号：CN105637640A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056172.9

申请日：2014-10-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的摄像元件搭载用基板(1)具有：绝缘基体(2)，其由在中央具有开口部(3)的多个绝缘层(2a)构成；连接电极(6)，其设置在绝缘基体(2)的下表面中的开口部(3)的周边，连接摄像元件(10)；和多个光透过抑制层(4)，其分别设置在多个绝缘层(2a)之间，包围开口部(3)，并在平面透视下相互大部分重叠，内缘位于开口部(3)的外侧，多个光透过抑制层(4)当中的1个光透过抑制层(4a)的内缘在平面透视下比其他光透过抑制层(4b)的内缘更接近于开口部(3)，绝缘基体(2)在下表面的开口部(3)的周边具有倾斜部(5)，其倾斜，使开口部(3)的大小随着朝向绝缘基体(2)的上表面而变小。

公开(公告)号：CN104412381A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001622.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。

公开(公告)号：CN104321861A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380024215.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  饭山正嗣 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

公开(公告)号：CN111656515B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201980010489.1

申请日：2019-01-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 第1基板具有第1面以及与第1面相反侧的第2面。第2基板具有第3面以及与第3面相反侧的第4面。第3基板具有第5面以及与第5面相反侧的第6面。第1基板包含绝缘体，在第1面具有电子元件的搭载部，搭载部是矩形形状。第3基板包含碳材料，第5面在俯视透视下与搭载部重叠的位置至少与第2面连结。第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比俯视透视下的搭载部的长边方向的热传导大。