预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法

    公开(公告)号:CN110309522B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201910171175.1

    申请日:2019-03-07

    Abstract: 本申请涉及预测油脂的劣化的方法、油脂以及制造油脂的方法。在预测油脂的劣化的方法中,油脂被施加在半导体模块和冷却器之间。该半导体模块容纳半导体元件。预测劣化的方法包括通过使用以下各项来预测在指定的热循环之后的油脂的劣化:通过将在半导体元件的预期最高使用温度时的油脂的初始存储模量G1除以油脂的初始损耗模量G2而获得的变量G1/G2;以及,在初始存储模量G1和初始损耗模量G2具有相同的值时的油脂的变形dD。

    冷却器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110634815A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910534087.3

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 本发明提供一种冷却能力高且不易产生压力损失的冷却器。冷却器具有:框体,所述框体在内部具备供制冷剂流动的制冷剂空间;分隔壁,所述分隔壁将所述制冷剂空间分割成多个流路;及多个冷却片,多个所述冷却片配置在各流路内。所述分隔壁以各所述流路具有宽部和窄部的方式弯折。在各所述流路中,在制冷剂流动的方向上交替地配置有所述宽部和所述窄部。各所述宽部内的所述冷却片的数量比各所述窄部内的所述冷却片的数量多。

    冷却器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104066305A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410108405.7

    申请日:2014-03-21

    Inventor: 吉田忠史

    CPC classification number: H05K7/20927 H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种冷却器(10),所述冷却器(10)被设置成与电子元件(1)接触以冷却该电子元件(1)。冷却器(10)被设置成与电子元件(1)接触。冷却器(10)包括用于冷却介质的流动通路(12)、传热部(15h)和非导电部(17)。流动通路(12)被设置在冷却器(10)中。传热部(15h)与电子元件(1)接触,并且该传热部(15h)接触流过流动通路(12)的冷却介质。非导电部(17)被设置在传热部(15h)中。

    用于半导体元件的冷却装置

    公开(公告)号:CN102097401A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201010542610.6

    申请日:2010-11-10

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置,包括:第一部件(21),在其第一表面(2A)上安装半导体元件,且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4);和第二部件(22),其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h),所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸,并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32),所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸,且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。

    冷却器
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101416307B

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200780012391.7

    申请日:2007-03-28

    Abstract: 本发明提供一种冷却器,该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。

    电力变换器和用于制造电力变换器的方法

    公开(公告)号:CN106165091B

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201580019536.0

    申请日:2015-04-10

    Inventor: 吉田忠史

    Abstract: 一种电力变换器包括多个电源卡、多个冷却器和一加压部件。每个所述电源卡都收纳半导体元件。所述多个冷却器与所述电源卡层叠。所述冷却器包括本体、垫片和金属板。所述本体由树脂制成,并且具有设置在所述冷却器的与邻接的所述电源卡对向的侧面中的开口。所述金属板的位于一侧的面构造成经所述垫片闭塞所述开口,而另一面与所述电源卡对向。所述加压部件构造成在层叠单元上沿层叠方向施加压力。所述开口由所述金属板利用由所述加压部件施加在所述层叠单元上的压力密封。

    冷却器
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104064536A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410109181.1

    申请日:2014-03-21

    Inventor: 吉田忠史

    Abstract: 冷却器包括基板(3)、散热片(4)、冷却剂排出通路(14)和冷却剂供给通路(12)。冷却剂供给通路包括将冷却剂供给通路分割成多个分割供给通路(121,122)的供给通路分隔部(21)。供给通路分隔部在冷却剂供给通路内在冷却剂流动方向上延伸。第一冷却剂供给口(81)从沿着基板的一侧向第一分割供给通路供给冷却剂,第一分割供给通路是分割供给通路中的至少一个分割供给通路。第二冷却剂供给口(82)从沿着基板的另一侧向第二分割供给通路供给冷却剂,第二分割供给通路是分割供给通路中的至少一个分割供给通路。冷却剂喷嘴朝向散热片喷出冷却剂。冷却剂喷嘴包括与第一分割供给通路连通的冷却剂喷嘴和与第二分割供给通路连通的冷却剂喷嘴。

Patent Agency Ranking