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公开(公告)号：CN115323466A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210963583.2
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。本发明能够对无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀。
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公开(公告)号：CN115172526A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210876666.8
申请日：2022-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/08
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基座的制备方法、陶瓷基座及微光探测器封装方法。该制备方法包括：通过第一焊料在真空陶瓷底座上的第一预设位置焊接共烧陶瓷外壳，得到陶瓷基座；以便于通过该陶瓷基座与微光传感器芯片、金属壳体和光窗形成微光探测器；其中，第一焊料为焊接温度在预设温度以上的焊料。基于本发明提供的陶瓷基座的制备方法、陶瓷基座及微光探测器封装方法，设计出的微光探测器能够在满足真空度指标的同时，还兼顾高集成度的特性，并且整体封装工艺简单，结构之间连接可靠，可以有效保证微光探测器可以实现高质量的微光成像。
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公开(公告)号：CN111599788B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010387515.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内；壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘，封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接；直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证封口区的接地良好，抑制谐振。
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公开(公告)号：CN114121877A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111397320.1
申请日：2021-11-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该陶瓷封装外壳包括陶瓷主体，以及设于陶瓷主体的封口面的封口面焊盘和设于陶瓷主体的背面的背面焊盘，陶瓷主体的侧面设有一端连接封口面、另一端连接背面的凹槽，凹槽的内壁上设有一端连接封口面焊盘、另一端连接背面焊盘的侧面焊盘，侧面焊盘上设有阻焊层。本发明能够通过在侧面焊盘上设置阻焊层，实现了阻止焊料沿侧面焊盘流散到外壳侧面，避免了设置正面阻焊层，进而避免了因正面阻焊层导致的陶瓷封装外壳尺寸增大和封口区尺寸减小的问题。
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公开(公告)号：CN111945202B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010706302.6
申请日：2020-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111146150B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911226773.0
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/02 , H01L23/043 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种封装功率金氧半场效晶体管的陶瓷外壳及其制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括多层陶瓷板层叠而成的陶瓷件、固接于陶瓷件背面的背面电极、固接于陶瓷件顶面的金属墙体，以及固接于金属墙体顶面的封盖；其中，每层陶瓷板上均印刷有金属埋层，且各金属埋层之间以并联方式导通；陶瓷件上设有内部键合指，内部键合指与金属埋层一体成型，且用于与功率金氧半场效晶体管电连接；背面电极与金属埋层电连接；封盖与金属墙体、陶瓷件共同围成用于容纳功率金氧半场效晶体管的气密腔体。本发明提供的一种封装功率金氧半场效晶体管的陶瓷外壳，导通电阻低，背面电极焊接所需焊接空间小，能够满足功率金氧半场效晶体管的小型化封装要求。
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公开(公告)号：CN111375153A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010202380.2
申请日：2020-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种家庭深度隔离装置，属于传染病隔离装置技术领域，包括罩体、负压风机和加热组件，罩体用于至少严密罩设使用者的口鼻部，且设有进气口和排气管；负压风机设在排气管上，用于将罩体内的空气引出、使罩体内形成空气流动；加热组件设在排气管上，用于产生高温对流过排气管的空气进行高温灭活。本发明通过罩体可以形成一个能够呼吸的小空间，将疑似病人等使用者与外界隔离，并且通过负压风机使罩体内的空气形成单向流通，保持使用者呼吸顺畅的同时使使用者接触过的空气汇集到排气管，再通过加热组件产生的高温高效迅速地杀灭细菌病毒，实现对使用者的深度隔离，降低其他人员被感染的风险，提高安全性。
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公开(公告)号：CN111106070A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911226772.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所述第二电极两两之间借助所述陶瓷件相互绝缘，所述陶瓷件的上表面设有四个金属化区，四个所述金属化区之间借助所述陶瓷件相互绝缘，每个金属化区分别借助设于所述陶瓷件内部的导通结构与所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所述第二电极一一对应导通。本发明提供的便于电镀的陶瓷封装外壳，能够解决绑丝操作复杂、绑丝存在电极虚接、绑丝位置无镀层，导致的封装外壳成品率低、可靠性差的问题。
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公开(公告)号：CN105810591A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610247561.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/053
CPC classification number: H01L21/4807 , H01L23/053
Abstract: 本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；在形成的腔体内部填入牺牲材料；对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。通过所述方法制备的陶瓷件的封闭腔体内部具有良好的形貌，并通过在封闭腔底部侧面布线的方式，满足更高频率的信号传输要求。
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公开(公告)号：CN119584721A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411100990.6
申请日：2024-08-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种侧面插装式红外探测器外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括金属座和连接组件，金属座包括纵向间隔设置的两个同轴设置的金属环，连接组件位于两个金属环之间，连接组件伸入金属座内的一端设有输入端，连接组件伸出金属座的一端设有输出端，输出端的引线朝向垂直于金属座的轴向。本发明提供的侧面插装式红外探测器外壳，连接组件位于两个金属环之间，且连接组件的输入端伸入上侧的金属环内，用于电连接红外探测器；连接组件的输出端伸出金属环的外侧，输出端的引线为横向延伸，将原有的上下连接结构改变为横向连接结构，通过改变其输出端的连接方向，方便零件插装操作，并缩小杜瓦组件的整体安装尺寸过大的问题。
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