公开(公告)号：CN109560016A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811119272.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 守田聪 ,  池边亮二 ,  野田康朗 ,  古闲法久 ,  滨本启佑 ,  保坂理人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。

公开(公告)号：CN107275200A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710141991.9

申请日：2017-03-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 天野嘉文 ,  守田聪 ,  池边亮二 ,  宫本勲武

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/681 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种基板处理装置的管理方法和基板处理系统。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。

公开(公告)号：CN105632976A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510846534.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 天野嘉文 ,  伊藤优树 ,  冈本英一郎 ,  岩永和也 ,  池边亮二

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供一种测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具。能够不导致系统的大型化地在短时间内确认基板的膜去除的状态和包围构件的保持状态。利用设置于包围构件(302)的上方的第一摄像机～第三摄像机(601～603)来拍摄被去除了周缘部的处理膜的晶圆(W)和包围构件(302)，在测量处理装置(800)中，通过对由这些摄像机得到的摄像图像进行处理来测量晶圆(W)的周缘部中不存在上述处理膜的切割宽度以及晶圆(W)的周缘端与包围构件(302)之间的间隙宽度。