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公开(公告)号：CN102161028A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110041263.3
申请日：2011-02-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种狭缝喷嘴清洗装置，能够短时间有效清洗狭缝喷嘴的喷出口周边部。该狭缝喷嘴清洗部(52)具有沿着狭缝喷嘴(32)的喷出口周边部在与狭缝喷嘴的长边方向平行的水平的清洗扫描方向(Y方向)移动的滑动架(64)。狭缝喷嘴清洗部(52)，在清洗扫描方向，以第一清洗单元(70)为始，以下为第一擦拭单元(72)、第二清洗单元(74)、第二擦拭单元(76)和干燥单元(78)，以该顺序排成一列地搭载在该滑动架(64)上。
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公开(公告)号：CN100429758C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200610109166.2
申请日：2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , G02F1/1333 , G02F1/13 , B65G49/06
Abstract: 本发明的基板校准装置包括：为了基本上水平地载置支承被处理基板(G)而分散地配置在基本上水平的工作台(100)上的多个可在水平方向上位移的支承部(152)，将载置于前述支承部上的前述被处理基板在水平面内向规定的方向推压而进行定位的定位机构(102)。借助这种结构，不会对被处理基板造成伤害及擦痕，不会产生污染，可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号：CN1262888C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02141002.X
申请日：2002-06-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/26 , G02F1/1333 , H01L21/027
Abstract: 目的在于在传输路径上以单位时间高效地从基片上去除处理液。当基片(G)偏离规定位置时，停止旋转传输滚轴(138)，使基片(G)静止。之后，操作驱动部(188)使升降轴(186)上升。此时，(基板)182和起模顶杆(184)也上升，起模顶杆(184)从下突起，向传输路径(108)的上方抬起基片(G)。接着，以传输路径(108)的宽度方向上延伸的轴(196)为中心向后仅旋转基板(182)规定角度。此时，起模顶杆(192)、止动部件(194)、基片(G)也在传输路径(108)上向后方仅倾斜相同角度。基片(G)止动于止动部件(194)上，基片(G)上的液体(Q)由于重力而在基片倾斜面上向后方滑落，落到基片的外部。从基片(G)落下的液体(Q)收集在盘(130)中。
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公开(公告)号：CN102693901A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210076863.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05D1/28 , G03F7/16
Abstract: 本发明提供涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。通过使用两个喷嘴提高基板的涂敷处理的生产节拍时间并抑制成本。涂敷膜形成装置包括：喷嘴保持部件(12)，其保持沿基板输送方向前后配置的第1喷嘴(16)和第2喷嘴(17)；喷嘴移动部件(11)，其使喷嘴保持部件沿基板输送方向移动；控制部件(40)，其进行第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制，上述控制部件控制上述喷嘴移动部件以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置，并进行控制以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动，利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任一个喷嘴向上述基板喷出处理液。
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公开(公告)号：CN1916718A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610109166.2
申请日：2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13 , B65G49/06
Abstract: 本发明的基板校准装置包括：为了基本上水平地载置支承被处理基板(G)而分散地配置在基本上水平的工作台(100)上的多个可在水平方向上位移的支承部(152)，将载置于前述支承部上的前述被处理基板在水平面内向规定的方向推压而进行定位的定位机构(102)。借助这种结构，不会对被处理基板造成伤害及擦痕，不会产生污染，可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1277299C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200310102643.9
申请日：2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/027 , G03F9/00 , G03F7/00 , G02F1/133
Abstract: 在把基板(G)载置于工作台(100)上的状态下，通过经由气体供应管(118)和筒状支承体(114)内的通气路径(114a)、从气体喷出部(116)以规定的压力喷出从高压气体供应源来的高压空气，使基板(G)实质上从支承销(108)上浮起。由于气体喷出部(116)形成喇叭型，所以，与基板(G)下表面接触的空气不会产生涡流，顺滑地通过间隙(g)而排出到外部。借助这种结构，不会对被处理基板造成伤害及擦痕，不会产生污染，可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号：CN1746776A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510092900.4
申请日：2005-08-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板定位装置，可省空间高效率地决定被处理基板的位置。在将基板(G)移载在提升销(132)上后，各旋转驱动部(152)经过旋转驱动轴(154)使各偏心可动定位销(150)从原来位置旋转约半圈。通过这样做，一面使定位销(150)偏心旋转运动一面向着与它对置的基板(G)的各边移动，套环(接触部)(150b)与基板边缘部(基板侧面)接触，进一步从那里按压基板(G)。因此，使基板(G)在按压在提升销(132)上的方向中变位或移动，将基板(G)的相反侧的长边按压到固定定位销。结果，将基板(G)夹持在偏心可动定位销(150)和固定定位销之间，完成定位。
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公开(公告)号：CN1499299A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310102643.9
申请日：2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F9/00 , G03F7/00 , G02F1/133 , H01L21/027
Abstract: 在把基板(G)载置于工作台(100)上的状态下，通过经由气体供应管(118)和筒状支承体(114)内的通气路径(114a)、从气体喷出部(116)以规定的压力喷出从高压气体供应源来的高压空气，使基板(G)实质上从支承销(108)上浮起。由于气体喷出部(116)形成喇叭型，所以，与基板(G)下表面接触的空气不会产生涡流，顺滑地通过间隙(g)而排出到外部。借助这种结构，不会对被处理基板造成伤害及擦痕，不会产生污染，可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号：CN118658825A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410610815.5
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 提供一种接合装置和接合方法，该接合装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；相对保持部，其与所述保持部相对配置，对所述基板以外的与所述基板接合的其他基板进行保持；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行相对于吸附面的垂直方向上的移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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公开(公告)号：CN111615739A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201980008852.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
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