公开(公告)号：CN115244625B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180019020.1

申请日：2021-03-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫尾将 ,  大仓夏美 ,  松村和行

IPC: G21K4/00 ,  G01T1/20

Abstract: 本发明的目的在于使具有间隔壁的方式的闪烁体面板的力学强度充分，同时使亮度提高。为此提供了一种闪烁体面板，其具备基板、形成于所述基板上的间隔壁、以及被所述间隔壁所区隔的具有荧光体的闪烁体层，所述间隔壁包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和聚苯并唑中的一种以上的化合物(P)。

公开(公告)号：CN114450351A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067497.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小笠原央 ,  嶋田彰 ,  松村和行 ,  酒部庸平 ,  荒木齐 ,  寿庆将也

IPC: C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L63/02 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/14 ,  C08K5/372 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/5425 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN105308120B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201480032412.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  松村和行 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  B29C41/12 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/07 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/02 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/07 ,  C08K9/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2021/603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法。本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。

公开(公告)号：CN102985505A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180033589.X

申请日：2011-06-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  杉本香菜子 ,  仁王宏之 ,  稻垣力

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08G59/68 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本发明的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案，曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异，高温时也具有高粘合强度。