公开(公告)号：CN115210648A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180017843.0

申请日：2021-03-12

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小笠原央 ,  荒木齐 ,  寿庆将也

IPC: G03F7/038 ,  C08G73/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供显影后的残膜率优异的感光性树脂组合物，其能够利用低温下加热处理而固化，并且能够得到耐热性、伸长率、耐化学品性、介电常数、介电损耗角正切优异的固化膜。为了解决上述课题，本发明的感光性树脂组合物具有下述构成。即，感光性树脂组合物含有树脂(A)、光聚合引发剂(B)，树脂(A)包含选自由特定的式(1)、式(3)及式(5)表示的结构单元组成的组中的1种以上的结构单元，还包含选自由式(2)、式(4)及式(6)表示的结构单元组成的组中的1种以上的结构单元。

公开(公告)号：CN116323755A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180068562.8

申请日：2021-10-18

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 庄司优 ,  荒木齐 ,  富川真佐夫 ,  小笠原央

IPC: C08G69/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供在封装可靠性试验后也未发现伸长率的降低，且具有高裂纹耐性的树脂组合物、由该树脂组合物得到的固化膜、绝缘膜或保护膜、以及电子部件、显示装置或半导体装置和其制造方法。为了解决上述课题，本发明的树脂组合物含有(A)树脂和(E)溶剂，前述(A)树脂包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、它们的前体和它们的共聚物中的至少1种，前述(A)树脂具有式(1)所示的结构。

公开(公告)号：CN114207520A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080053940.0

申请日：2020-07-27

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 荒木齐 ,  小笠原央 ,  寿庆将也 ,  富川真佐夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/09 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明的目的是提供具有良好的图案加工性，将其固化而得的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切、高伸长率性的感光性树脂组合物。本发明是一种感光性树脂组合物，其含有(A)聚酰亚胺前体和(B)光聚合引发剂，该(A)聚酰亚胺前体含有具有可以具有不饱和键的碳原子数4～8的脂环式烃的结构的、多元羧酸残基和/或多元胺残基，该脂环式烃的结构中，至少4个以上氢原子被可以具有不饱和键的碳原子数4～12的烃基取代。

公开(公告)号：CN119301200A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380040466.1

申请日：2023-05-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小笠原央 ,  荒木齐 ,  寿庆将也

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08L77/00 ,  C08L79/04 ,  H01L21/312 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的课题在于提供一种对基板的涂布性优异、具有低介电损耗正切、低线性热膨胀系数的树脂组合物、由所述树脂组合物获得的硬化物、绝缘膜、天线元件、以及电子零件，为了解决所述课题，主旨设为：本发明的树脂组合物包含：(A)树脂，包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、这些的前体、及这些的共聚物所组成的群组中的至少一种；(B)平均粒径150nm以上且5μm以下的无机粒子；以及(C)酯系溶剂，所述树脂组合物中，所述(A)成分含有式(1)和/或式(2)的二胺残基，当将所述(B)成分的含量设为Bm(质量)，将所述(C)成分的含量设为Cm(质量)时，满足0.1≦(Bm/Cm)≦3.0。

公开(公告)号：CN116802559A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280010794.2

申请日：2022-01-11

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 寿庆将也 ,  小笠原央 ,  荒木齐

IPC: G03F7/027

Abstract: 本发明的目的在于提供在形成固化膜时具有低介电损耗角正切的感光性树脂组合物及化合物。本发明为感光性树脂组合物，其含有(A)多官能单体、(B)粘结剂树脂及(C)光聚合引发剂，该(A)多官能单体含有式(1)表示的化合物及/或式(2)表示的化合物，该(B)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰胺、它们的共聚物、聚脲、聚酯、聚硅氧烷、丙烯酸树脂、酚醛树脂及苯并环丁烯树脂、马来酸树脂及环烯烃聚合物组成的组中的1种以上。

公开(公告)号：CN114450351A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067497.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小笠原央 ,  嶋田彰 ,  松村和行 ,  酒部庸平 ,  荒木齐 ,  寿庆将也

IPC: C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L63/02 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/14 ,  C08K5/372 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/5425 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。