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公开(公告)号：CN101849276B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880114556.6
申请日：2008-10-14
Applicant: 三菱重工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L21/2007 , C03C27/06 , H01L24/28 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L31/0203 , H01L33/0079 , H01L2224/83099 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的设备具备：第一基板，其主成分为二氧化硅；第二基板，其主成分为硅或化合物半导体或二氧化硅或氟化物的任一个；接合功能中间层，其配置于第一基板、和第二基板之间。第一基板通过经由接合功能中间层，使第一基板的溅射的第一表面、和第二基板的溅射的第二表面接触的常温接合，接合于第二基板。此时，接合功能中间层的材料与第一基板的主成分不同，与第二基板的主成分不同，选自氧化物或氟化物或氮化物中的具有光透过性的材料。
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公开(公告)号：CN101909803A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123613.7
申请日：2008-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: B32B37/1009 , B23K20/02 , B32B37/10 , B32B2309/68 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67253
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。
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公开(公告)号：CN101500742A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029959.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 三菱重工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L21/2007 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K2101/36 , C23C14/16 , C23C14/3464 , C23C14/46
Abstract: 一种常温接合方法，是将多个基板隔着中间件在常温下接合的方法，包括物理溅射多个靶从而在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序和将被接合面用离子束活性化的工序。这种情况下，优选是物理溅射由多种材料构成的靶。从基板的被接合面看，由于从沿各种方向配置的多个靶溅射中间件的材料，因而能够往所述被接合面上均匀地形成中间件。再有，由于以多种材料形成中间件，因此无需接合时的加热和过度压接而能够实现由单一种类材料形成中间件时很难接合的基板彼此的常温接合。
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公开(公告)号：CN102246266B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980149748.5
申请日：2009-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/677 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/6838 , B23K20/02 , B23K2101/40 , H01L21/67201 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置，该常温接合装置包括：负载固定室，内部气压被减压；卡盘，设置于该负载固定室内部。这时，该卡盘在该基板承载于该卡盘上时，形成与该基板接触的岛部分。该岛部分形成有流路，该流路在该基板承载于该卡盘上时，使该卡盘与该基板夹着的空间与外部连接。在该负载固定室内部的气压减压时，该卡盘和该基板夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置，在该气压减压时，该气体可以防止该基板相对于该卡盘移动。
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公开(公告)号：CN101960557A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200880127651.X
申请日：2008-03-11
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67092 , H01L21/6732 , H01L21/67748 , H01L21/68 , H01L21/683 , Y10T156/1744
Abstract: 本发明提供一种常温接合装置，其具备：角度调节机构，将保持第一基板的第一试料台支承在第一架台上并可变更所述第一试料台的朝向；第一驱动装置，沿第一方向驱动所述第一架台；第二驱动装置，沿第二方向驱动保持第二基板的第二试料台；以及滑架支承台，在压接所述第二基板和所述第一基板时，沿所述第一方向支承所述第二试料台。此时，常温接合装置可将超过第二驱动装置的耐负荷的大负荷施加于第一基板和第二基板。常温接合装置还能够利用角度调节机构变更第一基板的方向以使第一基板和第二基板平行地接触，能够使接合面均匀地承载所述大负荷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101454113A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019998.8
申请日：2007-05-30
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: B32B38/0008 , B23K20/02 , B23K20/22 , B32B37/14 , B32B2457/00 , B81C3/001 , B81C2203/032 , C23C14/14 , C23C14/3414 , C23C14/58 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供常温接合的器件、器件的制造方法以及常温接合装置。该器件在第一衬底和第二衬底的界面形成生成接合强度的中间材料，在该中间材料层内存多种金属元素。根据溅射时的运转参数，该多种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上。这样，将难接合性材料组成的衬底(例如，SiO2类材料衬底)通过常温接合，以实用的接合强度进行接合，从而得到器件。
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公开(公告)号：CN100337905C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200510052815.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B29C65/002 , B29C64/35 , B29C65/006 , B29C65/7817 , B29C66/0222 , B29C66/028 , B29C66/73161 , B29C66/7352 , B29C66/9672 , B29K2995/0072 , Y10T74/20354
Abstract: 一种微结构制造系统，包括具有预定定位精度和大行程长度的粗动工作台，设置在粗动工作台上并具有比粗动工作台更高定位精度和小行程长度的微动工作台等，它们结合在一起构成设置在真空容器内的工作台装置；用于测量到设置在微动工作台上的镜子的距离的激光长度测量机，用于利用激光长度测量机的测量结果驱动微动工作台的工作台控制装置等，它们结合在一起构成工作台控制单元；以及用于保持与由工作台装置保持的被压接元件相对设置的压接目标元件并且压接和分离这些元件的压杆(44)，用于向压杆(44)施加压接力的压接驱动机构等，它们结合在一起构成压接机构单元。
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公开(公告)号：CN1680188A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510052815.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B29C65/002 , B29C64/35 , B29C65/006 , B29C65/7817 , B29C66/0222 , B29C66/028 , B29C66/73161 , B29C66/7352 , B29C66/9672 , B29K2995/0072 , Y10T74/20354
Abstract: 一种微结构制造系统，包括具有预定定位精度和大行程长度的粗动工作台，设置在粗动工作台上并具有比粗动工作台更高定位精度和小行程长度的微动工作台等，它们结合在一起构成设置在真空容器内的工作台装置；用于测量到设置在微动工作台上的镜子的距离的激光长度测量机，用于利用激光长度测量机的测量结果驱动微动工作台的工作台控制装置等，它们结合在一起构成工作台控制单元；以及用于保持与由工作台装置保持的被压接元件相对设置的压接目标元件并且压接和分离这些元件的压杆(44)，用于向压杆(44)施加压接力的压接驱动机构等，它们结合在一起构成压接机构单元。
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公开(公告)号：CN1680187A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510052804.7
申请日：2005-02-28
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C3/008
Abstract: 公开了一种具有高形状精度的微结构的制造方法及其制造系统。在具有预定定位精度和大行程的粗动工作台(51)上，设置有具有小行程和高于粗动工作台(51)定位精度的微动工作台(52)。首先，移动粗动工作台(51)至要求的位置。利用设置在激光长度测量机(64)上的镜子(55)和微动工作台(52)，高精度地测量在微动工作台(52)上的薄膜元件(25)的当前位置。激光长度测量机(64)的测量值反馈到工作台控制装置(61)。通过误差校正单元(64)计算当前位置和目标位置之间的误差。因此，产生误差校正值。并且利用误差校正值移动微动工作台(52)到目标位置。从而校正粗动工作台(51)的误差。
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公开(公告)号：CN102414784B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080018540.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , B81C1/00357 , B81C99/0025
Abstract: 本发明的多层接合方法包括：通过在接合腔室的内部将上基板和中间基板接合来制作第一接合基板的步骤；在该接合腔室的内部配置该第一接合基板时将下基板搬入该接合腔室的内部的步骤；通过在该接合腔室的内部将该第一接合基板和该下基板接合来制作第二接合基板的步骤。根据这样的多层接合方法，该上基板在与该中间基板接合后不用从该接合腔室取出就能够与该下基板接合。因此，能够快速地制作该第二接合基板，且能够低成本地制作。
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