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公开(公告)号：CN102246266B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980149748.5
申请日：2009-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/677 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/6838 , B23K20/02 , B23K2101/40 , H01L21/67201 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置，该常温接合装置包括：负载固定室，内部气压被减压；卡盘，设置于该负载固定室内部。这时，该卡盘在该基板承载于该卡盘上时，形成与该基板接触的岛部分。该岛部分形成有流路，该流路在该基板承载于该卡盘上时，使该卡盘与该基板夹着的空间与外部连接。在该负载固定室内部的气压减压时，该卡盘和该基板夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置，在该气压减压时，该气体可以防止该基板相对于该卡盘移动。
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公开(公告)号：CN102934198B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201180026986.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: B32B37/0046 , H01L21/67092 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种常温接合方法，本发明的常温接合方法具备：通过将两个基板活化来制作两个活化基板的步骤、通过将两个活化基板接合来制作接合基板的步骤、将接合基板退火以使接合基板的残余应力降低的步骤。根据这种常温接合方法，能够降低接合基板的残余应力，能够进一步提高质量。
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公开(公告)号：CN102934198A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180026986.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: B32B37/0046 , H01L21/67092 , H01L21/67109
Abstract: 本发明提供一种常温接合方法，本发明的常温接合方法具备：通过将两个基板活化来制作两个活化基板的步骤、通过将两个活化基板接合来制作接合基板的步骤、将接合基板退火以使接合基板的残余应力降低的步骤。根据这种常温接合方法，能够降低接合基板的残余应力，能够进一步提高质量。
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公开(公告)号：CN101909803A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123613.7
申请日：2008-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: B32B37/1009 , B23K20/02 , B32B37/10 , B32B2309/68 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67253
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。
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公开(公告)号：CN102159356B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN200980135284.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67092 , B23K17/00 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2101/40 , B29C65/7897 , H01L21/187 , H01L21/6833
Abstract: 本发明的提供一种晶片接合方法和晶片接合装置。该晶片接合方法包括：通过向上侧保持机构(7)施加电压而将第一基板保持在上侧保持机构(7)的步骤；通过接合该第一基板和保持在下侧保持机构(8)的第二基板来生成接合基板的步骤；在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压后，从上侧保持机构(7)解除装卡该接合基板的步骤。通过在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压，能够降低该接合基板与上侧保持机构(7)之间的残留吸附力，更为可靠且在更短时间从上侧保持机构(7)解除装卡。其结果，晶片接合装置(1)能够在更短时间接合第一基板和第二基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414784A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018540.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , B81C1/00357 , B81C99/0025
Abstract: 本发明的多层接合方法包括：通过在接合腔室的内部将上基板和中间基板接合来制作第一接合基板的步骤；在该接合腔室的内部配置该第一接合基板时将下基板搬入该接合腔室的内部的步骤；通过在该接合腔室的内部将该第一接合基板和该下基板接合来制作第二接合基板的步骤。根据这样的多层接合方法，该上基板在与该中间基板接合后不用从该接合腔室取出就能够与该下基板接合。因此，能够快速地制作该第二接合基板，且能够低成本地制作。
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公开(公告)号：CN102246266A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149748.5
申请日：2009-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/677 , B23K101/40
CPC classification number: H01L21/6838 , B23K20/02 , B23K2101/40 , H01L21/67201 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置，该常温接合装置包括：负载固定室，内部气压被减压；卡盘，设置于该负载固定室内部。这时，该卡盘在该基板承载于该卡盘上时，形成与该基板接触的岛部分。该岛部分形成有流路，该流路在该基板承载于该卡盘上时，使该卡盘与该基板夹着的空间与外部连接。在该负载固定室内部的气压减压时，该卡盘和该基板夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置，在该气压减压时，该气体可以防止该基板相对于该卡盘移动。
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公开(公告)号：CN102414784B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080018540.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , B81C1/00357 , B81C99/0025
Abstract: 本发明的多层接合方法包括：通过在接合腔室的内部将上基板和中间基板接合来制作第一接合基板的步骤；在该接合腔室的内部配置该第一接合基板时将下基板搬入该接合腔室的内部的步骤；通过在该接合腔室的内部将该第一接合基板和该下基板接合来制作第二接合基板的步骤。根据这样的多层接合方法，该上基板在与该中间基板接合后不用从该接合腔室取出就能够与该下基板接合。因此，能够快速地制作该第二接合基板，且能够低成本地制作。
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公开(公告)号：CN101909803B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880123613.7
申请日：2008-09-29
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L21/02
CPC classification number: B32B37/1009 , B23K20/02 , B32B37/10 , B32B2309/68 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/67253
Abstract: 本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。
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公开(公告)号：CN102159356A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980135284.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K20/00 , B23K20/02 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , B23K17/00 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2101/40 , B29C65/7897 , H01L21/187 , H01L21/6833
Abstract: 本发明的提供一种晶片接合方法和晶片接合装置。该晶片接合方法包括：通过向上侧保持机构(7)施加电压而将第一基板保持在上侧保持机构(7)的步骤；通过接合该第一基板和保持在下侧保持机构(8)的第二基板来生成接合基板的步骤；在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压后，从上侧保持机构(7)解除装卡该接合基板的步骤。通过在上侧保持机构(7)施加交变衰减电压，能够降低该接合基板与上侧保持机构(7)之间的残留吸附力，更为可靠且在更短时间从上侧保持机构(7)解除装卡。其结果，晶片接合装置(1)能够在更短时间接合第一基板和第二基板。
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