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公开(公告)号：CN107431067A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017527.2
申请日：2016-02-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
Abstract: 得到通过抑制在高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的产生、硅凝胶与绝缘基板的剥离而能够抑制热循环中的绝缘性能的劣化、确保绝缘性能的功率模块。具有：绝缘基板(2)，在一面搭载有半导体元件(3)；底板(1)，接合到绝得基板(2)的另一面；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，与底板(1)的接合有绝缘基板(2)的面相接；密封树脂(8)，填充于由底板(1)与壳体部件(6)包围的区域，密封绝缘基板(2)；按压板(9)，与绝缘基板(2)的一面侧的密封树脂(8)的表面紧贴；以及盖部件(7)，和按压板(9)的与密封树脂(8)紧贴的面的相反面对置，在抑制按压板(9)向上方移动的位置处与壳体部件(6)紧固。
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公开(公告)号：CN105378922A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039075.9
申请日：2014-05-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/58 , H01L25/07 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H05K5/02 , H05K2201/09036 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 获得一种具备用于确保模块内部的绝缘构造的功率模块。功率模块具备：多个隔壁板(17)，设置在壳体(9)内，形成槽；多个中继端子(8)，具有不同电位，夹着多个隔壁板(17)，分别相对置地形成；印刷基板(10)，连接多个中继端子(8)，在与槽相对置的位置设置有狭缝(15)；以及遮蔽板(16)，被配置成一方的端部位于槽之中，另一方的端部的从狭缝(15)的突出量比中继端子(8)的从印刷基板(10)的突出量大。
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公开(公告)号：CN104838493A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380062029.6
申请日：2013-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/049 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K7/2039 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率模块，其能够抑制因散热基板向散热片的固定而产生的树脂壳体的变形，能够防止填充到树脂壳体内的树脂产生裂纹。在本发明的功率模块中，在端部设置有倾斜部的散热基板(20)搭载功率半导体元件(4)，配置成将该功率半导体元件(4)包围并使树脂壳体(6)与散热基板(20)相接，将散热片(10)配置成与散热基板(20)的功率半导体元件(4)的搭载面的相反面侧相接，并具有与散热基板(20)的倾斜部相接而将散热基板(20)按压于散热片(10)的按压机构(13)。
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公开(公告)号：CN113299612B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202110160721.9
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中，利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中，当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时，通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布，从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。
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公开(公告)号：CN113748591A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201980095441.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00
Abstract: 本发明所涉及的汇流条模块包括：在平行平板区域(11c)具有孔(20a)的由导电性材料构成的汇流条(1a)；与汇流条(1a)相对、在平行平板区域(11d)的与孔(20a)对应的位置具有孔(20b)的由导电性材料构成的汇流条(1b)；夹在汇流条(1a)和汇流条(1b)之间、以与孔(20a)和孔(20b)重合的方式设置有孔(20h)的由绝缘性材料构成的间隔件(2)；及覆盖汇流条(1a、1b)和间隔件(2)的模塑树脂(3)，用模塑树脂(3)填充由孔(20a)、孔(20b)以及孔(20h)形成的通孔(20H)，实现绝缘性能的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113299612A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110160721.9
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明通过使半导体装置的耐压保持区域部的电场强度分布平坦化来抑制局部放电和沿面放电。在从半导体基板(1)上的有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)的耐压保持区域部(A2)中设有保护膜(15)的半导体装置(100)中，利用介电常数在膜内变化的电介质来构成保护膜(15)。在从有效区域部(A1)的端部到芯片外周端部(A3)为止的耐压保持区域部(A2)中，当未设置保护膜(15)的情况下的电场强度具有第一倾斜分布时，通过对保护膜(15)的介电常数进行调整以使得保护膜(15)的介电常数具有与第一倾斜分布相同的倾向的第二倾斜分布，从而能使耐压保持区域部(A2)整个区域中的电场强度分布平坦化。
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公开(公告)号：CN108292655B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201680064838.4
申请日：2016-11-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种功率模块，通过抑制高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的发生以及硅胶与绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能的劣化，确保绝缘性能。一种功率模块，其特征在于，具备：绝缘基板(2)，在上表面搭载有半导体元件(3)；基体板(1)，与绝缘基板(2)的下表面接合；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，粘接到基体板(1)；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(6)包围的区域，对绝缘基板(2)进行密封；以及压板(9)，从壳体部件(6)的内壁向绝缘基板(2)的外周部的上方突出，紧固于内壁，并与密封树脂(8)相接。
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公开(公告)号：CN104838493B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201380062029.6
申请日：2013-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/049 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K7/2039 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率模块，其能够抑制因散热基板向散热片的固定而产生的树脂壳体的变形，能够防止填充到树脂壳体内的树脂产生裂纹。在本发明的功率模块中，在端部设置有倾斜部的散热基板(20)搭载功率半导体元件(4)，配置成将该功率半导体元件(4)包围并使树脂壳体(6)与散热基板(20)相接，将散热片(10)配置成与散热基板(20)的功率半导体元件(4)的搭载面的相反面侧相接，并具有与散热基板(20)的倾斜部相接而将散热基板(20)按压于散热片(10)的按压机构(13)。
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公开(公告)号：CN105765715A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064539.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 田屋昌树
IPC: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L21/607 , H01L23/28 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/053 , H01L21/4853 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L23/535 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/35847 , H01L2224/37005 , H01L2224/37011 , H01L2224/37012 , H01L2224/37032 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/40245 , H01L2224/4046 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48245 , H01L2224/73263 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84205 , H01L2224/84447 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明得到提高制造成品率并且确保稳定的接合强度来提高可靠性的功率模块。一种功率模块，具备：基体材料部(3)，在一个面形成电极部(4)；导体部(5)，与该基体材料部(3)的形成有电极部(4)的一个面对置地配置，并与外部电连接；以及布线部(7)，接合到形成于基体材料部(3)的一个面的电极部(4)和导体部(5)的与基体材料部(3)的一个面对置的面，对电极部(4)和导体部(5)进行电连接。
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公开(公告)号：CN205752150U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201490000999.3
申请日：2014-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/83205 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83895 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051
Abstract: 本实用新型提供一种具有高导热性且具有良好的生产性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：绝缘基板(13)；半导体芯片(11)，其设置在绝缘基板上；冷却部件(12)，其通过接合材料(23)与绝缘基板的内表面接合。绝缘基板具有绝缘板(6)和设置在绝缘板的两个表面上的底板(5)和底板(7)。冷却部件为导热金属部件(2)和由铝构成的热应力吸收部件(1)一体形成的复合部件。热应力吸收部件配置在与绝缘基板的内表面接合的一侧，热应力吸收部件的屈服应力小于接合部件的屈服应力。
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