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公开(公告)号：CN104054173A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN101562165B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200810181797.4
申请日：2008-12-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。
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公开(公告)号：CN101416306A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680054125.6
申请日：2006-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/427 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/0266 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种冷却器，该冷却器具有气力扬水泵，该气力扬水泵包括：利用制冷剂来冷却发热体(7)的冷却部(6A)、以及使热量从在冷却部(6A)中被加热的制冷剂释放的散热部(6C)，并通过使制冷剂在冷却部(6C)中沸腾来使制冷剂在散热部(6C)与冷却部(6A)之间循环，冷却器包括：以散热部(6C)彼此相邻的形态重叠的多个冷却模块(6)、以及产生吹向散热部(6C)的风的冷却风扇(2)。
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公开(公告)号：CN1269390C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03132899.7
申请日：2003-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。
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公开(公告)号：CN114342069B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201980099697.3
申请日：2019-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 功率半导体装置具有模塑部、平板状的导电性面板(6)、多个鳍片。模塑部是将功率半导体元件、基座板(20)进行模塑而得到的，该基座板(20)具有配置多个槽的第1面及在与第1面垂直的Z方向上与第1面相反侧的第2面。面板形成有供基座板的第1面插入的开口，并且具有第3面和与第3面相反侧的第4面。多个鳍片固接于基座板的槽。面板在形成开口的侧面具有朝向相对的侧面凸出的多个凸起部(65)。凸起部具有在与由Z方向及凸起部的凸出方向形成的面平行的凸起部的剖面中朝向凸起部的前端而变细的第5面。基座板具有将包含前端在内的多个凸起部的第5面之上覆盖的覆盖部，并且该基座板以将与多个凸起部的侧面之间的间隙填埋的方式产生塑性变形而与面板嵌合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102725914B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN102725914A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN101416373B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680054099.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L25/11 , H05K7/20
Abstract: 在已有的电力变换装置中，为了冷却半导体元件使用热管和泵构成的循环型冷却器，冷却器需要较大的空间。本发明的电力变换装置具备：进行电力变换用的开关动作的半导体元件(7)、具有利用致冷剂对半导体元件(7)进行冷却的元件冷却部(6A)和使热量从在元件冷却部(6A)被加热的致冷剂中散发出的散热部(6C)，通过在元件冷却部(6A)使致冷剂沸腾，使致冷剂在散热部(6C)与元件冷却部(6A)之间循环的气泡泵型的，散热部(6C)相邻重叠的多个冷却器(6)、以及对散热部(6C)吹风的冷却扇(2)。
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公开(公告)号：CN101980357A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201010284439.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
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公开(公告)号：CN101416373A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680054099.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00
Abstract: 在已有的电力变换装置中，为了冷却半导体元件使用热管和泵构成的循环型冷却器，冷却器需要较大的空间。本发明的电力变换装置具备：进行电力变换用的开关动作的半导体元件(7)、具有利用致冷剂对半导体元件(7)进行冷却的元件冷却部(6A)和使热量从在元件冷却部(6A)被加热的致冷剂中散发出的散热部(6C)，通过在元件冷却部(6A)使致冷剂沸腾，使致冷剂在散热部(6C)与元件冷却部(6A)之间循环的气泡泵型的，散热部(6C)相邻重叠的多个冷却器(6)、以及对散热部(6C)吹风的冷却扇(2)。
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