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公开(公告)号：CN110137140B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201910107599.1
申请日：2019-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现功率模块的可靠性和散热性的提高的技术。功率模块(202)具备：凹状的基座板(1)，其具有谷部(9)；至少1个绝缘基板(4)，其配置于基座板(1)的谷部(9)；至少1个半导体芯片(5)，其搭载于至少1个绝缘基板(4)之上；以及封装树脂(7)，其对基座板(1)的谷部(9)侧的面、至少1个绝缘基板(4)以及至少1个半导体芯片(5)进行封装。
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公开(公告)号：CN110494977B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880020955.X
申请日：2018-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/34 , H01L25/00 , H01L25/18 , H02M7/48
Abstract: 提供一种能够抑制在开关元件的开关动作时产生的振铃、具有高可靠性的电力用半导体装置。电力用半导体模块具备半导体元件(204)、导体图案(203a、203d～203f)、缓冲电路、密封体(205)、作为中间构件的金属端子(306b)和作为接合件的钎焊接合部(211)。对导体图案(203a、203d～203f)连接有半导体元件(204)。缓冲电路(106)为电容器主体部(306a)与电阻器(210)串联连接而成的电路。密封体(205)密封半导体元件(204)、导体图案(203a、203d～203f、203h)、电容器主体部(306a)以及电阻器(210)。连接于电容器主体部(306a)的金属端子(306b)通过钎焊接合部(211)与导体图案(203e、203f)连接。
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公开(公告)号：CN107871733B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710891485.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中原贤太
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明的目的在于，提供将配线的接合部分的可靠性提高且将面积缩小的半导体模块。半导体模块(100)具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件(71)，至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，至少1个电路元件(71)接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，在多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个金属板与开关元件、电路元件(71)这两者接合。
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公开(公告)号：CN110494977A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880020955.X
申请日：2018-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/34 , H01L25/00 , H01L25/18 , H02M7/48
Abstract: 提供一种能够抑制在开关元件的开关动作时产生的振铃、具有高可靠性的电力用半导体装置。电力用半导体模块具备半导体元件(204)、导体图案(203a、203d～203f)、缓冲电路、密封体(205)、作为中间构件的金属端子(306b)和作为接合件的钎焊接合部(211)。对导体图案(203a、203d～203f)连接有半导体元件(204)。缓冲电路(106)为电容器主体部(306a)与电阻器(210)串联连接而成的电路。密封体(205)密封半导体元件(204)、导体图案(203a、203d～203f、203h)、电容器主体部(306a)以及电阻器(210)。连接于电容器主体部(306a)的金属端子(306b)通过钎焊接合部(211)与导体图案(203e、203f)连接。
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公开(公告)号：CN107546180A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710490908.9
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118044339A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202180102891.X
申请日：2021-10-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , G01N21/956 , G01N27/26
Abstract: 本发明涉及的基板的制造方法是将形成有多个电路图案的基板浸入于纯水或腐蚀性溶液，在将所述基板浸入于纯水或腐蚀性溶液的状态下对所述多个电路图案之间施加电压，在通过向所述多个电路图案施加所述电压而产生了树状物的情况下将所述基板判别为不合格品，在没有产生所述树状物的情况下将所述基板判别为合格品。
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公开(公告)号：CN117043939A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180096198.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中原贤太
IPC: H01L23/48
Abstract: 目的在于提供能够抑制流通大电流时的电路图案与端子之间的接合部位的发热的半导体装置。半导体装置具备电路基板(1)和端子(3)，该电路基板(1)具有电路图案(2)。端子(3)具有在俯视观察时呈矩形形状的电极接合部(4)、主配线部(5)和一对副配线部(6)。电极接合部(4)的下表面通过接合材料(8)与电路图案(2)接合。主配线部(5)从电极接合部(4)的边(4a)直立设置状地设置。一对副配线部(6)从主配线部(5)的宽度方向的两端沿电极接合部(4)的与边(4a)相邻的边(4b)、(4c)延伸。一对副配线部的下端部(6)凸出至比电极接合部(4)的下表面更靠下方处。一对副配线部(6)的下端部与电极接合部(4)的下表面一起通过接合材料(8)与电路图案(2)接合。
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公开(公告)号：CN111243969A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911156210.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供适合于缩短半导体装置的制造所需的时间的半导体装置的制造方法、半导体装置及电力变换装置。具有以下工序：向壳体中提供半导体芯片、端子、具有金属图案的绝缘基板以及涂敷于该半导体芯片的烧结材料；提供由设置于该壳体中的格子进行支撑的颗粒状的多个封装树脂；通过将该壳体的内部加热至比室温高的第1温度，从而气化后的该烧结材料的溶剂从该格子的间隙和该多个封装树脂的间隙向该壳体之外排出；以及通过将该壳体的内部加热至比该第1温度高的第2温度，从而熔化后的该多个封装树脂穿过该格子的间隙而成为覆盖该半导体芯片的树脂层。
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公开(公告)号：CN110137140A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910107599.1
申请日：2019-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现功率模块的可靠性和散热性的提高的技术。功率模块(202)具备：凹状的基座板(1)，其具有谷部(9)；至少1个绝缘基板(4)，其配置于基座板(1)的谷部(9)；至少1个半导体芯片(5)，其搭载于至少1个绝缘基板(4)之上；以及封装树脂(7)，其对基座板(1)的谷部(9)侧的面、至少1个绝缘基板(4)以及至少1个半导体芯片(5)进行封装。
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公开(公告)号：CN109427703A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810935581.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 中原贤太
Abstract: 目的在于得到使得搭载有半导体元件(1)的绝缘基板(2)和壳体(10)易于拆卸的功率模块(50)。具备：绝缘基板(2)；半导体元件(1)，其设置在绝缘基板之上；内部端子(3)，其设置在绝缘基板之上，与半导体元件(1)电连接；封装材料(4)，其以内部端子(3)的端部露出的方式，将内部端子(3)、半导体元件(1)和绝缘基板(2)进行封装；壳体(10)，其与封装材料(4)分离，覆盖封装材料(4)；以及弹性部件(12)，其将壳体(10)与内部端子(3)的端部连接。
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