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公开(公告)号：CN118044339A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202180102891.X
申请日：2021-10-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , G01N21/956 , G01N27/26
Abstract: 本发明涉及的基板的制造方法是将形成有多个电路图案的基板浸入于纯水或腐蚀性溶液，在将所述基板浸入于纯水或腐蚀性溶液的状态下对所述多个电路图案之间施加电压，在通过向所述多个电路图案施加所述电压而产生了树状物的情况下将所述基板判别为不合格品，在没有产生所述树状物的情况下将所述基板判别为合格品。
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