公开(公告)号：CN1728353A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。

公开(公告)号：CN1705085A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074720.3

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4871 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底1 6的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。

公开(公告)号：CN100527393C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。

公开(公告)号：CN1961422A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。