公开(公告)号：CN107040231A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610920628.2

申请日：2016-10-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  梁正承 ,  李桢日 ,  宋钟亨

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64

Abstract: 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。

公开(公告)号：CN117894779A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310498201.8

申请日：2023-05-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  金光洙 ,  李成俊 ,  金龙石 ,  朴东铉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括：基板；元件部，设置在所述基板的一个表面上；盖，设置在所述基板上，以覆盖所述元件部；连接部，电连接到所述元件部；以及结合部，设置在所述连接部的外侧上，其中，所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上，其中，所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上，并且其中，所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。

公开(公告)号：CN107800402B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201710733413.4

申请日：2017-08-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李镇佑 ,  朴赞喜 ,  金光洙 ,  金尚填

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置及制造体声波滤波器装置的方法，所述体声波滤波器装置包括：基板，包括由第一凹槽和与所述第一凹槽相邻的第二凹槽形成的通孔；膜层，与所述基板形成腔；滤波器，包括设置在所述膜层上的下电极、被设置为覆盖所述下电极的部分的压电层以及形成为覆盖所述压电层的部分的上电极；以及电极连接构件，设置在所述基板中，并且连接到所述下电极和所述上电极中的任一个，其中，所述电极连接构件包括设置在所述第一凹槽中的插入电极以及连接到所述插入电极并设置在所述第二凹槽的内周表面和所述基板的表面上的过孔电极。

公开(公告)号：CN107094005B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610911957.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  南智惠 ,  金光洙 ,  姜珌中 ,  李桢日

IPC: H03H9/58

Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法，其中，所述声波滤波器装置包括：声波滤波器件；基体，所述声波滤波器件形成在基体上，并且所述基体包括结合件，所述结合件被形成为围绕所述声波滤波器件；盖，包括形成在所述盖中的凹槽以及结合对应件，所述结合对应件被形成为与所述结合件相对应。所述凹槽位于所述声波滤波器件的上方。所述结合件和所述结合对应件接收电压，以使所述结合件和结合对应件变形且彼此结合。

公开(公告)号：CN107204751B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN110902641A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910499886.1

申请日：2019-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰勳 ,  金光洙 ,  金泰润

IPC: B81B7/00

Abstract: 本公开提供一种微机电系统器件，所述微机电系统器件包括：基板；微机电系统元件部，设置在所述基板的表面上；盖，具有形成为与所述微机电系统元件部相对的腔；以及扩散防止层，形成在所述盖的至少部分上，其中，所述盖和所述基板中的至少一个包括设置在所述腔的外部的结合层，并且其中，所述盖包括设置在所述结合层与所述腔之间并且截面呈V形的蔓延防止部。

公开(公告)号：CN106899278A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610232539.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  李桢日 ,  康崙盛 ,  金光洙 ,  姜珌中

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，设置在基板上；盖子，容纳谐振部并结合到基板；结合部，将盖子和基板彼此结合，结合部包括设置在盖子的结合表面与基板的结合表面之间的至少一个阻挡块，以阻挡在结合操作的过程中形成结合部的结合材料的泄漏。

公开(公告)号：CN115622527A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210553672.X

申请日：2022-05-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴成埈 ,  金光洙 ,  严在君 ,  韩成

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。

公开(公告)号：CN110719082A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910362382.5

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金光洙 ,  孙晋淑 ,  李玲揆 ,  金成善 ,  金尚填

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。

公开(公告)号：CN107204295B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201610915995.3

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  南智惠 ,  李桢日 ,  宋锺亨 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  李男贞

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及一种电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件，包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖部，封闭所述元件。基板和盖部中的一者包括槽部，基板和盖部中的另一者包括与所述槽部相啮合的突起。第一金属层和第二金属层在槽部和突起之间的空间中彼此形成金属结合。