-
公开(公告)号：CN114340138A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110842582.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。
-
公开(公告)号：CN118741838A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311643178.3
申请日：2023-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁并且在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上部表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上。
-
公开(公告)号：CN118524631A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311610886.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。公开的电路板可包括：第一绝缘层；导电层，设置在所述第一绝缘层上；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中以连接到所述导电层；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层下方且连接到所述第一过孔层；以及沟槽，从所述导电层延伸到所述第一绝缘层的至少一部分。
-
公开(公告)号：CN112954896B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010326688.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
-
公开(公告)号：CN118175721A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311076675.X
申请日：2023-08-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117596774A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310300455.4
申请日：2023-03-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。
-
公开(公告)号：CN113224031A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
-
公开(公告)号：CN113013108A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010447504.3
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
-
公开(公告)号：CN112996224A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
-
公开(公告)号：CN112954896A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010326688.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.026 seconds)
