共享控制和地址总线的双通道存储器系统及存储器模块

    公开(公告)号:CN1332457A

    公开(公告)日:2002-01-23

    申请号:CN01117417.X

    申请日:2001-04-27

    CPC classification number: G11C5/025 H01L2224/16225

    Abstract: 一种存储器系统,能够改进数据总线的操作速度并且通过延伸数据总线的宽度而适于展宽带宽,以及一种用于存储器系统的存储器模块。在存储器系统中,第一通道和第二通道的数据总线从存储器控制器延伸出并且分别安置在公共控制和地址总线的左边和右边。第一组存储器模块被装载在第一通道的数据总线上,并且第二组存储器模块被装载在第二通道的数据总线上。并且在存储器系统中,存储器模块共享位于中心的公共控制和地址总线。

    具有散热性能的多层电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN1662122A

    公开(公告)日:2005-08-31

    申请号:CN200510008390.8

    申请日:2005-02-18

    Abstract: 本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中,该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层,其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面,该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层,该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间,该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热,该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善,由此最小化或减小了散热器元件的尺寸,或者省去了散热器的安装。

    集成电路模块中的安装结构

    公开(公告)号:CN1641876A

    公开(公告)日:2005-07-20

    申请号:CN200410103294.7

    申请日:2004-11-12

    Abstract: 本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括:一个布线板,在它的至少一个表面上具有一安装空间,该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度;以及多个集成电路封装,其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装,同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时,在有限的面积中安装多个芯片或封装,同时不改变集成电路模块的形状因素。

Patent Agency Ranking