公开(公告)号：CN1641876A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410103294.7

申请日：2004-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵正显 ,  苏秉世 ,  张珍圭

IPC: H01L25/10 ,  G11C5/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括：一个布线板，在它的至少一个表面上具有一安装空间，该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装，同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时，在有限的面积中安装多个芯片或封装，同时不改变集成电路模块的形状因素。

公开(公告)号：CN100524747C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200410103294.7

申请日：2004-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵正显 ,  苏秉世 ,  张珍圭

IPC: H01L25/10 ,  G11C5/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括：一个布线板，在它的至少一个表面上具有一安装空间，该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装，同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时，在有限的面积中安装多个芯片或封装，同时不改变集成电路模块的形状因素。